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361. 銅和鈀催化的C-S和C-C偶聯(lián)反應(yīng)研究
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362. 電泳沉積CNTs摻雜C/C復(fù)合材料的微觀組織與彎曲性能
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363. 用含硅芳炔樹脂制備C/C-SiC復(fù)合材料
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364. 基于吲哚C-H功能化構(gòu)建C-C鍵的反應(yīng)研究
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365. 可見光誘導(dǎo)的C-N和C-C偶聯(lián)反應(yīng)研究
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366. 高導(dǎo)熱石墨膜增強C/C復(fù)合材料的制備與結(jié)構(gòu)性能研究
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367. 針刺預(yù)制體參數(shù)對C/C復(fù)合材料力學(xué)性能的影響（英文）
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368. 鈀催化反應(yīng)在構(gòu)建C-C/C-雜鍵過程中的研究
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369. C/C-AlSiB耗散防熱復(fù)合材料的制備及性能研究
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370. 載流條件下電弧對C/C復(fù)合材料摩擦磨損性能的影響
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