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332. AlN/Cu復合導熱基板的界面結(jié)合特性及顯微結(jié)構(gòu)
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333. RGO/Cu復合材料的制備和力學性能研究
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334. 不同形貌ZnO/Cu復合材料的制備及其抗菌性能
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335. 人參和人Cu/Zn-SOD基因的克
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336. C/C多孔骨架壓力浸滲Cu的效果評估
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337. Cu/Invar復合材料的制備及結(jié)構(gòu)與性能優(yōu)化
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338. Cu/ZnO催化糠醛氣相加氫制2-甲基呋喃的研究
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339. Cu/Al復合帶固-液鑄軋復合界面演化（英文）
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340. Cu基板中添加Zn元素對釬焊界面反應的影響
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