通過硝酸銅、熱甘氨酸和氧化石墨烯的一步熱反應(yīng),成功合成了RGO/Cu復(fù)合粉末,對復(fù)合粉末進行放電等離子燒結(jié)制備RGO/Cu復(fù)合材料。結(jié)果表明,RGO片層中均勻分布著Cu納米粒子,RGO/Cu復(fù)合粉中RGO與Cu通過氧協(xié)調(diào)C-O-Cu鍵產(chǎn)生強相互作用,近而增強RGO/Cu界面結(jié)合強度,并且在燒結(jié)RGO/Cu復(fù)合材料中得到保持。相對于純Cu,0.6%RGO的RGO/Cu復(fù)合材料的屈服強度增加了75.8%,抗拉強度增加了47.7%,同時保持了良好的伸長率（29%）。 

【文章來源】：粉末冶金工業(yè). 2020,30(03)北大核心

【文章頁數(shù)】：6 頁

【部分圖文】：

還原RGO/Cu復(fù)合粉的合成過程示意圖

圖2為GO、RGO/Cu粉的TEM圖像、XRD圖像。由圖2(a）可知，GO呈皺巴巴的片狀結(jié)構(gòu)，有報道認(rèn)為，GO樣品的皺紋形態(tài)是由表面的含氧官能團缺陷結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的。由圖2(b）可知，GO納米片由雙層、3層、5層和7層構(gòu)成，可由AFM測試結(jié)果進一步證實（如圖3）。由圖2(c）可知，RGO片上密布大量的Cu納米粒子。由圖2(d）可知，細(xì)小粒度的Cu納米粒子均勻分布在RGO表面，沒有明顯的聚集或尺寸更大的Cu納米粒子，因為Cu2+離子較大的電子親和力與含氧官能團之間相協(xié)調(diào)，可以抑制RGO上粒子成核或納米顆粒的溶解/集聚。由圖2(e）可知，（111）、（200）、（220）晶面形成了較強衍射峰。由圖2(f）可知，格子花紋中0.21 nm的間距是Cu晶體平面（111）的層間距離，與XRD數(shù)據(jù)一致。圖3 GO的原子力顯微分析結(jié)果

圖2 GO、RGO/Cu粉的TEM圖像、XRD圖像退火可以促進純銅納米粒子的生成，圖4為RGO/Cu復(fù)合粉在400℃和500℃退火后的XRD圖譜。由圖4可知，退火溫度低于500℃時，RGO/Cu復(fù)合粉中存在CuO和Cu2O，退火溫度為500℃時，CuO和Cu2O完全轉(zhuǎn)化為純Cu。

【參考文獻】：
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碩士論文
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本文編號：3541745