對熱壓法與直接敷銅（direct bonded copper,DBC）法制備的2種不同界面狀態(tài)的AlN/Cu基板進行了物相、形貌和成分及結合力（剝離強度）測試。結果表明:熱壓法所得復合基板在AlN陶瓷表面有一層約2μm厚的Ti中間層,Ti不僅能與AlN反應生成Ti₂N與Ti₉Al₂₃,又能與Cu形成Cu₄Ti₃合金,且Ti與AlN的結合力低于Ti與Cu的結合力;DBC法在AlN陶瓷表面氧化形成一層約2μm厚的Al₂O₃層,Al₂O₃與Cu–O通過共晶液相反應形成CuAlO₂,達到牢固結合,但由于Al₂O₃與AlN的熱膨脹系數不匹配,Al₂O₃與AlN的結合力低于Al₂O₃與Cu的結合力;采用DBC法制備的AlN/Cu基板剝離強度（7.94 ... 

【文章來源】：硅酸鹽學報. 2017,45(07)北大核心EICSCD

【文章頁數】：6 頁

【文章目錄】：
1 實驗
    1.1 Al N/Cu復合基板的制備
    1.2 性能表征
2 結果與討論
    2.1 界面物相及顯微結構分析
    2.2 斷面顯微分析
    2.3 Cu與Al N基板間的結合強度
3 結論


【參考文獻】：
期刊論文
[1]AlN陶瓷基板覆銅技術的研究[J]. 許昕睿,莊漢銳,李文蘭,徐素英,張寶林,江國健.  無機材料學報. 2003(04)
[2]氮化鋁陶瓷覆銅基板的研制[J]. 謝進,宗祥福.  硅酸鹽學報. 2000(04)



本文編號：3493553