對熱壓法與直接敷銅（direct bonded copper,DBC）法制備的2種不同界面狀態(tài)的AlN/Cu基板進(jìn)行了物相、形貌和成分及結(jié)合力（剝離強(qiáng)度）測試。結(jié)果表明:熱壓法所得復(fù)合基板在AlN陶瓷表面有一層約2μm厚的Ti中間層,Ti不僅能與AlN反應(yīng)生成Ti₂N與Ti₉Al₂₃,又能與Cu形成Cu₄Ti₃合金,且Ti與AlN的結(jié)合力低于Ti與Cu的結(jié)合力;DBC法在AlN陶瓷表面氧化形成一層約2μm厚的Al₂O₃層,Al₂O₃與Cu–O通過共晶液相反應(yīng)形成CuAlO₂,達(dá)到牢固結(jié)合,但由于Al₂O₃與AlN的熱膨脹系數(shù)不匹配,Al₂O₃與AlN的結(jié)合力低于Al₂O₃與Cu的結(jié)合力;采用DBC法制備的AlN/Cu基板剝離強(qiáng)度（7.94 ... 

【文章來源】：硅酸鹽學(xué)報. 2017,45(07)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)
    1.1 Al N/Cu復(fù)合基板的制備
    1.2 性能表征
2 結(jié)果與討論
    2.1 界面物相及顯微結(jié)構(gòu)分析
    2.2 斷面顯微分析
    2.3 Cu與Al N基板間的結(jié)合強(qiáng)度
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]AlN陶瓷基板覆銅技術(shù)的研究[J]. 許昕睿,莊漢銳,李文蘭,徐素英,張寶林,江國健.  無機(jī)材料學(xué)報. 2003(04)
[2]氮化鋁陶瓷覆銅基板的研制[J]. 謝進(jìn),宗祥福.  硅酸鹽學(xué)報. 2000(04)



本文編號：3493553