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231. 非真空熔煉制備Cu-0.37Cr-0.046Sn合金的時效動力學(xué)研究
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232. 低銀無鉛焊料合金Sn-1.0Ag-0.5Cu及其BGA焊點可靠性研究
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233. 燒結(jié)工藝對電磁壓制成形Ag-Cu-Zn-Sn釬料組織與性能的影響
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234. Cu-Sn化合物電流輔助定向生長與微焊點瞬態(tài)鍵合機理
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235. 過渡金屬氧化物（Cu、Sn、Fe）基負極材料的設(shè)計合成及其鋰電性能研究
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236. Sn-1.0Ag-0.5Cu-0.06Sm無鉛釬料的蠕變性能研究
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237. 個舊Sn-Cu多金屬礦田隱伏礦預(yù)測的地氣與土壤測量方法研究
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238. 分子動力學(xué)模擬梯度納米晶Cu及Cu/Ni合金的力學(xué)性能
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239. 納米晶Cu,Ni及Ni-Fe合金力學(xué)行為及其變形機制的研究
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240. Cu/W-Ni-Co/Ni多中間層的鎢/鋼擴散連接
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