通過機械混合法制備了Sn-1.0Ag-0.5Cu-0.06Sm無鉛復合釬料,采用SEM、EDS以及結合強度測試儀研究了蠕變對Cu/Sn1.0Ag0.5Cu-0.06Sm/Cu焊點的基體組織、界面形貌和力學性能的影響。結果表明,在長時間的高溫蠕變作用下,焊點基體組織中不斷析出Ag₃Sn相和Cu₆Sn₅相,且合并長大聚集粗化;IMC層的形貌從回流態(tài)時的扇貝狀不斷生長為較為平直的寬厚層狀,由Cu₆Sn₅單相轉變?yōu)镃u₆Sn₅和Cu₃Sn兩相,這導致焊點的抗拉強度比回流態(tài)時下降了21.3%。 

【文章來源】：特種鑄造及有色合金. 2020年11期 北大核心

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

焊點蠕變試驗示意圖

Sn-1.0Ag-0.5Cu-0.06Sm焊點界面IMC的厚度

圖6為Sn-1.0Ag-0.5Cu-0.06Sm焊點經(jīng)過不同蠕變時間后的抗拉強度�？梢钥闯�,隨著高溫蠕變時間的延長,焊點的抗拉強度從開始回流態(tài)的91.67 MPa不斷下降,蠕變96 h后下降幅度增大,到288 h時降至72.17 MPa,抗拉強度較開始時下降了21.3%。這主要是由于高溫蠕變過程中,在高溫時效和應力的共同作用下,焊點界面層不斷生長,從Cu6Sn5相轉變?yōu)橛泊嗟腃u6Sn5和Cu3Sn相,且IMC層從扇貝狀生長為較厚的層狀,導致焊點抗拉強度不斷降低。另外從基體組織的分析可知,長期高溫蠕變,使Ag3Sn相和Cu6Sn5相不斷聚集長大,且多分布在晶界處,粗大的顆粒降低了焊點的力學行為可靠性。3 結 論

【參考文獻】：
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