本文關鍵詞：低銀無鉛焊料合金Sn-1.0Ag-0.5Cu及其BGA焊點可靠性研究

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【摘要】：近年來,電子制造業(yè)正在經歷從傳統(tǒng)含鉛焊料向無鉛焊料的轉換。在諸多無鉛焊料中,三元共晶的Sn-Ag-Cu系列無鉛焊料由于具有合適的熔化溫度、近共晶成分、良好的潤濕性能以及較好的綜合力學性能,因而被認為是傳統(tǒng)Sn-Pb合金的最佳替代產品,Sn-3.0Ag-0.5Cu是目前國際上應用最為廣泛的無鉛焊料。由于Sn-3.0Ag-0.5Cu具有較高的Ag含量因而成本較高,低銀無鉛焊料逐漸進入了人們的視野。本課題以低銀無鉛焊料Sn-1.0Ag-0.5Cu作為主要研究對象,為了適配現有的無鉛制造工藝,選取無鉛焊料合金Sn-3.0Ag-0.5Cu作為參照對象。通過對低銀無鉛焊料進行材料分析試驗和可靠性試驗,主要研究了低銀無鉛焊料Sn-1.0Ag-0.5Cu的潤濕性能,力學性能,以及高溫老化試驗和溫度循環(huán)試驗對其BGA焊點可靠性的影響。研究表明,低銀無鉛焊料Sn-1.0Ag-0.5Cu的綜合性能與目前應用最廣泛的無鉛焊料Sn-3.0Ag-0.5Cu差別并不大。低銀無鉛焊料配套合適的工藝可以形成良好的焊點,達到各種標準和工業(yè)生產的要求�，F在普通消費類電子產品使用周期的更新速度越來越快,適當地在一些應用條件下選用低銀無鉛焊料代替高銀無鉛焊料可以大幅節(jié)約成本,并且保證產品的可靠性。隨著業(yè)界對低銀無鉛焊料的研究不斷深入,低銀無鉛焊料將具有十分廣闊的應用前景,對電子制造業(yè)的良性發(fā)展有著巨大的推動作用。
【學位授予單位】：華中科技大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：TG42

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本文編號：1302865