發(fā)布時(shí)間：2017-12-18 04:34

  本文關(guān)鍵詞：低銀無(wú)鉛焊料合金Sn-1.0Ag-0.5Cu及其BGA焊點(diǎn)可靠性研究

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【摘要】：近年來(lái),電子制造業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)含鉛焊料向無(wú)鉛焊料的轉(zhuǎn)換。在諸多無(wú)鉛焊料中,三元共晶的Sn-Ag-Cu系列無(wú)鉛焊料由于具有合適的熔化溫度、近共晶成分、良好的潤(rùn)濕性能以及較好的綜合力學(xué)性能,因而被認(rèn)為是傳統(tǒng)Sn-Pb合金的最佳替代產(chǎn)品,Sn-3.0Ag-0.5Cu是目前國(guó)際上應(yīng)用最為廣泛的無(wú)鉛焊料。由于Sn-3.0Ag-0.5Cu具有較高的Ag含量因而成本較高,低銀無(wú)鉛焊料逐漸進(jìn)入了人們的視野。本課題以低銀無(wú)鉛焊料Sn-1.0Ag-0.5Cu作為主要研究對(duì)象,為了適配現(xiàn)有的無(wú)鉛制造工藝,選取無(wú)鉛焊料合金Sn-3.0Ag-0.5Cu作為參照對(duì)象。通過對(duì)低銀無(wú)鉛焊料進(jìn)行材料分析試驗(yàn)和可靠性試驗(yàn),主要研究了低銀無(wú)鉛焊料Sn-1.0Ag-0.5Cu的潤(rùn)濕性能,力學(xué)性能,以及高溫老化試驗(yàn)和溫度循環(huán)試驗(yàn)對(duì)其BGA焊點(diǎn)可靠性的影響。研究表明,低銀無(wú)鉛焊料Sn-1.0Ag-0.5Cu的綜合性能與目前應(yīng)用最廣泛的無(wú)鉛焊料Sn-3.0Ag-0.5Cu差別并不大。低銀無(wú)鉛焊料配套合適的工藝可以形成良好的焊點(diǎn),達(dá)到各種標(biāo)準(zhǔn)和工業(yè)生產(chǎn)的要求�，F(xiàn)在普通消費(fèi)類電子產(chǎn)品使用周期的更新速度越來(lái)越快,適當(dāng)?shù)卦谝恍⿷?yīng)用條件下選用低銀無(wú)鉛焊料代替高銀無(wú)鉛焊料可以大幅節(jié)約成本,并且保證產(chǎn)品的可靠性。隨著業(yè)界對(duì)低銀無(wú)鉛焊料的研究不斷深入,低銀無(wú)鉛焊料將具有十分廣闊的應(yīng)用前景,對(duì)電子制造業(yè)的良性發(fā)展有著巨大的推動(dòng)作用。
【學(xué)位授予單位】：華中科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TG42

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 侯正軍,陳玉華;無(wú)鉛焊料的發(fā)展[J];電子與封裝;2005年05期

2 黃卓;張力平;陳群星;田民波;;電子封裝用無(wú)鉛焊料的最新進(jìn)展[J];半導(dǎo)體技術(shù);2006年11期

3 王大勇;顧小龍;;高性價(jià)比的Sn-0.3Ag-0.7Cu-A無(wú)鉛焊料[J];浙江冶金;2006年03期

4 蔡積慶;;無(wú)鉛焊料鍍層的變遷和現(xiàn)狀[J];印制電路信息;2008年11期

5 宋麗;;淺談無(wú)鉛焊料及發(fā)展現(xiàn)狀[J];科技信息(學(xué)術(shù)研究);2008年32期

6 喬芝郁，謝允安，，何鳴鴻，張啟運(yùn);無(wú)鉛焊料研究進(jìn)展和若干前沿問題[J];稀有金屬;1996年02期

7 顧亭;;無(wú)鉛焊料[J];電子元器件應(yīng)用;2001年06期

8 張紅耀;無(wú)鉛焊料的發(fā)展概況[J];云南冶金;2002年05期

9 黃惠珍,魏秀琴,周浪;無(wú)鉛焊料及其可靠性的研究進(jìn)展[J];電子元件與材料;2003年04期

10 沈駿,劉永長(zhǎng),張培珍,高后秀;無(wú)鉛焊料研究現(xiàn)狀與發(fā)展展望[J];功能材料;2004年04期

中國(guó)重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 侯正軍;陳玉華;;無(wú)鉛焊料的發(fā)展情況[A];2004中國(guó)電子制造技術(shù)論壇——電子整機(jī)無(wú)鉛化焊接技術(shù)學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集[C];2004年

2 喬芝郁;謝允安;何鳴鴻;張啟運(yùn);;無(wú)鉛焊料研究的進(jìn)展和若干前沿問題研究[A];中國(guó)電子學(xué)會(huì)焊接專業(yè)委員會(huì)第五屆學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];1995年

3 潘建軍;于新泉;龍偉民;喬培新;;無(wú)鉛焊料的發(fā)展應(yīng)用現(xiàn)狀[A];中西南十省區(qū)（市）焊接學(xué)會(huì)聯(lián)合會(huì)第九屆年會(huì)論文集[C];2006年

4 徐駿;胡強(qiáng);張富文;趙朝輝;;無(wú)鉛焊料及其技術(shù)進(jìn)展[A];先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)及相關(guān)材料研討會(huì)論文集[C];2006年

5 蔡成校;;無(wú)鉛焊料的現(xiàn)狀和初步試用[A];2004中國(guó)電子制造技術(shù)論壇——電子整機(jī)無(wú)鉛化焊接技術(shù)學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集[C];2004年

6 馬鑫;錢乙余;;第三章 無(wú)鉛焊料的選擇[A];無(wú)鉛化電子組裝技術(shù)——2004中國(guó)電子制造技術(shù)論壇論文集[C];2004年

7 李培培;周建;孫揚(yáng)善;薛峰;方伊莉;;無(wú)鉛焊料的鹽霧腐蝕性能研究[A];第六屆中國(guó)功能材料及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會(huì)議論文集（8）[C];2007年

8 蘇宏;楊邦朝;任輝;胡永達(dá);;無(wú)鉛焊料的電遷移效應(yīng)[A];第十四屆全國(guó)混合集成電路學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2005年

9 黃占武;來(lái)新泉;李志娟;畢明路;;板級(jí)無(wú)鉛焊料和綠色清洗技術(shù)的研究[A];2007（第13屆）全國(guó)電子電鍍學(xué)術(shù)年會(huì)暨綠色電子制造技術(shù)論壇論文集[C];2007年

10 馬莒生;;新型Sn-Ag-Cu系和Sn-Zn系無(wú)鉛焊料及其應(yīng)用特性的研究[A];中國(guó)電子學(xué)會(huì)第十四屆電子元件學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2006年

中國(guó)重要報(bào)紙全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前6條

1 劉靜 張富文;微電子互連錫基無(wú)鉛焊料的發(fā)展[N];中國(guó)有色金屬報(bào);2005年

2 記者 丁艷;千住集團(tuán)在華推出環(huán)保無(wú)鉛焊料及設(shè)備[N];中國(guó)經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào);2006年

3 寇茜;無(wú)鉛大勢(shì)不可逆轉(zhuǎn) 焊接企業(yè)如何應(yīng)對(duì)[N];中國(guó)工業(yè)報(bào);2006年

4 欒玲;金朝電子獲第十屆中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)[N];中國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)報(bào);2008年

5 記者 張亦筑;打造綠色筆記本電腦產(chǎn)業(yè)[N];重慶日?qǐng)?bào);2012年

6 ;線路板制成組件是無(wú)鉛化關(guān)鍵環(huán)節(jié)[N];中國(guó)電子報(bào);2009年

中國(guó)博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前7條

1 高峰;部分無(wú)鉛焊料體系的熱力學(xué)與動(dòng)力學(xué)研究[D];廈門大學(xué);2009年

2 周俊;微電子封裝中無(wú)鉛焊料的損傷模型和失效機(jī)理研究[D];浙江工業(yè)大學(xué);2007年

3 肖克來(lái)提;無(wú)鉛焊料表面貼裝焊點(diǎn)的高溫可靠性研究[D];中國(guó)科學(xué)院上海冶金研究所;2001年

4 李元山;低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料Sn-Bi-X的研制與無(wú)鉛焊接工藝研究[D];湖南大學(xué);2007年

5 韋晨;Sn-Ag-Zn系無(wú)鉛焊料及其連接界面組織形成與演化規(guī)律[D];天津大學(xué);2009年

6 �？×�;功率器件無(wú)鉛焊料焊接層可靠性研究[D];中國(guó)科學(xué)院研究生院（上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所）;2005年

7 李小蘊(yùn);SnAgBi無(wú)鉛焊料熔體狀態(tài)對(duì)凝固組織及焊接接頭可靠性的影響[D];合肥工業(yè)大學(xué);2013年

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 梁嘉星;Sn-Ag系無(wú)鉛焊料與單晶銅的界面反應(yīng)[D];上海交通大學(xué);2015年

2 程龍;硫合金化對(duì)錫基無(wú)鉛焊料的改性作用研究[D];南昌大學(xué);2015年

3 王強(qiáng)翔;低銀無(wú)鉛焊料SAC105性能研究[D];華中科技大學(xué);2014年

4 柴欔;Sn-3.0Ag-0.5Cu無(wú)鉛焊點(diǎn)在大電流密度下的蠕變行為研究[D];華中科技大學(xué);2014年

5 王懷山;低銀無(wú)鉛焊料球柵陣列焊點(diǎn)的熱可靠性研究[D];重慶理工大學(xué);2016年

6 胡雅婷;低銀無(wú)鉛焊料合金Sn-1.0Ag-0.5Cu及其BGA焊點(diǎn)可靠性研究[D];華中科技大學(xué);2015年

7 袁國(guó)政;無(wú)鉛焊料對(duì)電子封裝芯片動(dòng)態(tài)可靠性影響的研究[D];太原理工大學(xué);2007年

8 胡家秀;銅單晶體/無(wú)鉛焊料的界面組織與性能[D];沈陽(yáng)工業(yè)大學(xué);2007年

9 何瑛;無(wú)鉛焊料的力學(xué)性能及本構(gòu)模型[D];天津大學(xué);2006年

10 柳春雷;部分無(wú)鉛焊料體系的相平衡及界面反應(yīng)研究[D];中南大學(xué);2002年

本文編號(hào)：1302865