本文選題：電磁壓制　切入點：燒結(jié)工藝　出處：《熱加工工藝》2017年01期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：采用理論分析、顯微分析、工藝實驗的方法對電磁壓制成形的中溫無鎘銀基釬料Ag44Cu28Zn25Sn3進行了研究,探索了不同燒結(jié)溫度和保溫時間對釬料致密度、硬度及組織結(jié)構(gòu)的影響。結(jié)果表明:燒結(jié)時間不變時,在一定的燒結(jié)溫度范圍內(nèi),溫度越高燒結(jié)后試樣越致密,硬度越高;而燒結(jié)溫度不變時,燒結(jié)時間延長,則燒結(jié)后試樣致密度越低,硬度也越低。該結(jié)果可為電磁壓制成形銀基釬料燒結(jié)工藝的合理設(shè)計提供一定的理論和工程實踐指導。
[Abstract]:Using the methods of theoretical analysis, microanalysis and technological experiment, the Ag44Cu28Zn25Sn3 of medium temperature cadmium free silver based solder formed by electromagnetic pressing was studied, and the density of solder was investigated with different sintering temperature and holding time. The results show that the higher the sintering temperature is, the denser the sample is, the higher the hardness is, the longer the sintering time is, the longer the sintering time is. The lower the densification of the sintered sample, the lower the hardness. The results can provide some theoretical and engineering guidance for the reasonable design of the sintering process of the silver based solder in electromagnetic compaction forming.
【作者單位】： 武漢理工大學材料科學與工程學院;湖南城市學院機械與電氣工程學院;
【基金】：國家自然科學基金項目(51475345) 華中科技大學材料成形與模具技術(shù)國家重點實驗室開放基金課題(P2015-01)
【分類號】：TF124;TG425

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