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11. 熱—電耦合條件下Sn-58Bi焊點(diǎn)的界面行為研究
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12. Sn-58Bi合金連續(xù)擠壓過程中的組織及性能演變
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13. 電遷移作用下Sn-58Bi的界面演變及抑制行為研究
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14. Zn元素的添加對(duì)Sn58Bi共晶焊料合金性能的影響
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15. 石墨烯納米片對(duì)Sn-58Bi釬料顯微組織和性能的影響
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16. Sn-58Bi-Ag焊點(diǎn)服役組織演化及可靠性研究
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17. 固化劑對(duì)樹脂基Sn-58Bi復(fù)合焊膏鋪展性能的影響
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18. Sn-58Bi焊錫膏用助焊劑及其回流焊工藝的研究
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19. TLP連接過程中Cu/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Ni及Si/（Ni,Sn）
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20. Y 2 O 3 /Sn-58Bi復(fù)合釬料制備及其性能分析
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