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101. 電沉積Cu-Sn-Zn-PTFE復(fù)合鍍層及其性能的研究
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102. 金屬（Sn、Ag、Cu）/碳納米管復(fù)合粉體制備及其電子輸運(yùn)性能研究
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103. 多次回流下Sn-xCu/Cu釬焊界面反應(yīng)尺寸效應(yīng)的研究
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104. Sn/Cu含量對(duì)鎂合金導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能的影響研究
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105. Bi對(duì)Sn-Cu-Zn無(wú)鉛釬料性能的影響
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106. Mn-Cu-Al-Sn合金阻尼性能和耐蝕性研究
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107. Sn、Ni、Fe氧化物@碳基載體催化劑制備及特性分析
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108. Ni-Mn-Sn無(wú)約束薄膜晶化動(dòng)力學(xué)及馬氏體相變
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109. Ni-Cu-Mn及Ni-Cu-Cr三元FCC相的擴(kuò)散動(dòng)力學(xué)研究
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110. Fe替代Ni對(duì)Ni-Mn-Sn磁性形狀記憶合金結(jié)構(gòu)、馬氏體相變以及力學(xué)性能的影響（英文）
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