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Sn/Cu含量對鎂合金導熱性能和力學性能的影響研究

發(fā)布時間:2021-10-07 15:25
  近年來許多領域?qū)岷辖鸬囊笤絹碓礁?提高材料導熱性能的同時又需要材料輕量化逐漸成為研究的熱點。鎂合金在金屬材料輕量化方面具有其它金屬材料無法比擬的優(yōu)勢,同時又由于它具有較高的熱導率,使它非常具有研究價值,因此很有必要對鎂合金的導熱性能進行研究,來制備一種導熱性能和力學性能俱佳的鎂合金材料。本實驗借助金相顯微鏡(OM)、掃描電子顯微鏡(SEM)、X射線衍射儀(XRD)等分析手段和導熱性能、力學性能的相關測試儀器,研究了鑄態(tài)Mg-xSn(x=1、3、5、7、9)合金、鑄態(tài)Mg-3Sn-xCu(x=0.5、1、2、3)合金以及Mg-3Sn-1Cu合金經(jīng)過固溶+時效熱處理之后的顯微組織、熱導率以及力學性能的變化規(guī)律,研究表明:(1)適量的Sn能細化Mg-xSn合金的晶粒,Sn含量為5%的時候,合金晶粒最細;隨Sn含量的增加,沿晶界析出Mg2Sn相越來越多,逐漸連成網(wǎng)狀并粗化。合金的熱導率隨Sn含量的增加而下降,Sn含量1%時熱導率最大,其值為141.58W/m·K;抗拉強度和伸長率隨Sn含量的增加先升高后下降,均在Sn含量為... 

【文章來源】:太原科技大學山西省

【文章頁數(shù)】:67 頁

【學位級別】:碩士

【部分圖文】:

Sn/Cu含量對鎂合金導熱性能和力學性能的影響研究


實驗方案流程圖

二元相圖,合金凝固,過程模擬,鑄態(tài)


綜合考慮之后,確定本次實驗的固溶處理溫度為 460℃,固溶時間為 10 h,固溶處理完成后從爐中取出水淬至室溫。圖2.2 鑄態(tài)Mg-3Sn-xCu合金凝固過程模擬計算結(jié)果Fig.2.2 The analog computation of as-cast Mg-3Sn-xCu alloys solidification process圖 2.3 Mg-Sn 二元相圖Fig.2.3 The binary phase diagram of Mg-Sn

二元相圖,二元相圖,合金凝固,過程模擬


圖2.2 鑄態(tài)Mg-3Sn-xCu合金凝固過程模擬計算結(jié)果Fig.2.2 The analog computation of as-cast Mg-3Sn-xCu alloys solidification pro

【參考文獻】:
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本文編號:3422303

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