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101. 納米Ag_3Sn、Cu_6Sn_5顆粒對Sn基無鉛焊料性能影響研究
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102. 鋁銅軟釬焊用Sn-Zn-Bi-Ag釬料超聲波輔助焊接工藝研究
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103. 基板粗糙度及阻隔層對Sn-35Bi-lAg釬料潤濕鋪展行為的影響
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104. 原位研究Cu/Sn-37Pb/Cu微焊點液-固電遷移行為
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105. Cu/Sn/Cu超聲輔助TLP連接機理及接頭力學性能研究
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106. Cu 6 Sn 5 增強Sn基釬料單晶焊點電遷移行為與機理研究
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107. 冷卻速率對Cu/Sn-3.5Ag/Cu焊點凝固組織的影響研究
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108. 快速凝固對Sn-8Zn-3Bi合金特性及高溫時效釬料/銅焊點結構演變的影響（英文）
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109. Sn-Ni合金及其復合鍍層的研究
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110. Sn、SnS、Cu、Cu 2 S相互反應的動力學分析與討論
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