研究了快速凝固工藝對(duì)Sn-8Zn-3Bi合金顯微組織和熔化特性的影響,分析了經(jīng)150°C高溫時(shí)效后釬料/銅焊點(diǎn)顯微組織演變以評(píng)估連接的可靠性。結(jié)果表明:經(jīng)快速凝固后,Sn-8Zn-3Bi合金中的Bi完全固溶于Sn基體并形成枝晶結(jié)構(gòu);與常規(guī)熔鑄態(tài)合金相比,Bi在Sn基體中的過飽和固溶導(dǎo)致快速凝固態(tài)釬料的熔點(diǎn)上升至接近Sn-Zn共晶合金熔點(diǎn),但同時(shí)減小了由于Bi添加對(duì)Sn-Zn合金熔化行為產(chǎn)生的不利影響,釬料/銅焊點(diǎn)界面金屬間化合物（IMC）層更為致密和均勻;使用快速凝固態(tài)釬料能夠顯著抑制高溫時(shí)效過程中釬料/銅焊點(diǎn)界面IMC的形成與生長(zhǎng)并改善其界面高溫穩(wěn)定性。 

【文章來源】：Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2017,27(01)EISCICSCD

【文章頁數(shù)】：7 頁

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]Sn-6.5Zn/Cu焊點(diǎn)時(shí)效過程中的界面特征與結(jié)構(gòu)演變（英文）[J]. 趙國(guó)際,盛光敏,吳莉莉,袁新建.  Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2012(08)



本文編號(hào)：3354947