在軟釬焊過(guò)程中,保證連接質(zhì)量的關(guān)鍵取決于熔融金屬釬料的潤(rùn)濕性。釬焊工藝是否可行需要建立在釬料在母材上能夠良好潤(rùn)濕鋪展的基礎(chǔ)上。因此,提高接頭質(zhì)量需要能夠預(yù)測(cè)液態(tài)釬料的潤(rùn)濕鋪展過(guò)程,需要定量的建模和預(yù)測(cè)。另一方面,隨著微電子封裝軟釬焊向高性能和微型化方向發(fā)展,而且對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng),無(wú)鉛化越來(lái)越嚴(yán)格。而由于二元Sn基釬料使用過(guò)程中各自性能均存在一定的不足,限制了其應(yīng)用,需要添加一定量的第三元素后制備出三元合金,來(lái)彌補(bǔ)二元合金存在的一些缺陷。在此背景下,Sn-35Bi-1Ag（178℃）釬料由于其熔點(diǎn)與傳統(tǒng)的共晶Sn-Pb釬料（183℃）相似,并且具有優(yōu)異的力學(xué)性能和潤(rùn)濕性,因而在業(yè)界被認(rèn)為具有重要前景。本文針對(duì)上述問(wèn)題,研究了Sn-35Bi-1Ag釬料在典型金屬基板（Cu、Ni和Cu化學(xué)鍍鎳基板）上的潤(rùn)濕鋪展行為,研究了溫度和基板表面粗糙度對(duì)Sn-35Bi-1Ag/Cu體系潤(rùn)濕鋪展過(guò)程的影響。自主搭建了可以實(shí)時(shí)同時(shí)監(jiān)測(cè)動(dòng)態(tài)潤(rùn)濕角、三相線移動(dòng)的平臺(tái),在氬氣保護(hù)下進(jìn)行了 Sn-35Bi-1Ag釬料在隨機(jī)拋光Cu基板、Ni基板和Cu化學(xué)鍍Ni基板的原位潤(rùn)濕鋪展試驗(yàn),對(duì)三相線的頂部和側(cè)面移動(dòng)過(guò)... 

【文章頁(yè)數(shù)】：74 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
    1.1 課題研究背景及研究的目的和意義
    1.2 傳統(tǒng)Sn-Pb系釬料和無(wú)鉛釬料概述及研究現(xiàn)狀
        1.2.1 傳統(tǒng)Sn-Pb系釬料的基本特征
        1.2.2 無(wú)鉛釬料的研究概述
        1.2.3 典型二元無(wú)鉛釬料的研究概述
        1.2.4 典型三元無(wú)鉛釬料的研究概述
    1.3 潤(rùn)濕性的基本知識(shí)
        1.3.1 潤(rùn)濕性的表征
        1.3.2 潤(rùn)濕性的測(cè)量方法
    1.4 潤(rùn)濕鋪展機(jī)制及研究現(xiàn)狀
        1.4.1 潤(rùn)濕鋪展的分類
        1.4.2 表面形貌對(duì)潤(rùn)濕鋪展的影響
            1.4.2.1 Wenzel模型
            1.4.2.2 Cassie-Baxter模型
        1.4.3 反應(yīng)潤(rùn)濕鋪展機(jī)制
            1.4.3.1 溶解驅(qū)動(dòng)潤(rùn)濕機(jī)制
            1.4.3.2 反應(yīng)驅(qū)動(dòng)潤(rùn)濕機(jī)制
        1.4.4 反應(yīng)潤(rùn)濕鋪展動(dòng)力學(xué)
    1.5 研究?jī)?nèi)容
第2章 實(shí)驗(yàn)材料、研究方法及實(shí)驗(yàn)過(guò)程
    2.1 樣品制備
        2.1.1 釬料及不同金屬基板的準(zhǔn)備
        2.1.2 不同表面粗糙度Cu基板的準(zhǔn)備
    2.2 實(shí)驗(yàn)儀器及輔助設(shè)備
    2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容及方案
        2.3.1 Sn-35Bi-1Ag釬料在不同金屬基板上的潤(rùn)濕鋪展實(shí)驗(yàn)
        2.3.2 Sn-35Bi-1Ag釬料在不同表面粗糙度的Cu基板上的潤(rùn)濕鋪展實(shí)驗(yàn)
    2.4 實(shí)驗(yàn)分析方法
第3章 Sn-35Bi-1Ag釬料在不同基板上的潤(rùn)濕動(dòng)力學(xué)及鋪展現(xiàn)象
    3.1 引言
    3.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
        3.2.1 潤(rùn)濕鋪展過(guò)程數(shù)據(jù)分析
        3.2.2 界面微觀組織分析
        3.2.3 潤(rùn)濕鋪展過(guò)程動(dòng)力學(xué)
    3.4 本章小結(jié)
第4章 基板表面粗糙度對(duì)Sn-35Bi-1Ag/Cu體系的潤(rùn)濕行為和界面結(jié)構(gòu)的影響
    4.1 引言
    4.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
        4.2.1 表面形貌特征
        4.2.2 潤(rùn)濕鋪展現(xiàn)象
        4.2.3 界面微觀組織分析
        4.2.4 潤(rùn)濕鋪展過(guò)程動(dòng)力學(xué)
    4.3 本章小結(jié)
第5章 結(jié)論與展望
    5.1 結(jié)論
    5.2 進(jìn)一步工作的方向
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間的研究成果


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3721018