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91. Al-Sn-Bi合金熔體微觀不均勻性及其對(duì)凝固特性的影響
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92. 鋁銅軟釬焊用Sn-Zn-Bi基無(wú)鉛釬料性能研究
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93. 基于相分離的Al@Sn-Bi核殼型球粒一步法制備工藝
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94. Cu 5 Zn 8 和Ag 3 Sn擴(kuò)散阻擋層對(duì)Sn-Cu釬焊界面反應(yīng)的影響
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95. 添加Bi對(duì)Zr-Sn-Nb系鋯合金耐腐蝕性能的影響
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96. Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu釬料組織與性能對(duì)比研究
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97. Sn8Zn3Bi-xCu無(wú)鉛釬料的性能研究
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98. Sn摻雜Bi 0.5 Sb 1.5 Te 3 合金的組織結(jié)構(gòu)及熱電性能研究
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99. Cu/Sn/Cu超聲-TLP接頭的顯微組織與力學(xué)性能
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100. 納米Ag_3Sn、Cu_6Sn_5顆粒對(duì)Sn基無(wú)鉛焊料性能影響研究
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