為您找到約2,440篇文章，耗時0.0126秒，數(shù)據(jù)庫總量為385,047,320篇。
-
1. SAC305/Cu微焊點(diǎn)界面金屬間化合物生長速率
-
-
2. SAC305釬料/Cu基板的熱壓焊工藝及焊點(diǎn)組織研究
-
-
3. SAC305無鉛焊料及凸點(diǎn)快速熱疲勞研究
-
-
4. 納米壓痕法測量SAC305焊料的力學(xué)性能
-
-
5. 基于石墨烯擴(kuò)散阻擋層的SAC305微焊點(diǎn)界面演變行為
-
-
6. 微焊點(diǎn)SAC/Cu塑性與蠕變性能研究
-
-
7. 形成Cu/SAC105/Cu全化合物微焊點(diǎn)熱壓釬焊工藝及機(jī)理研究
-
-
8. Bi和Ni元素對Cu/SAC/Cu微焊點(diǎn)體釬料蠕變性能的影響
-
-
9. SAC0307-xCe/Cu無鉛釬料BGA焊點(diǎn)的循環(huán)納米力學(xué)行為研究
-
-
10. 美國SAC資本公司違規(guī)問題研究
-
