隨著大功率器件的逐步推廣和應(yīng)用,封裝體密度越來越高,焊點尺寸越來越小,焊點數(shù)量越來越多,其元器件內(nèi)部芯片所承受的功率越來越大,封裝體內(nèi)部的熱流密度也越來越高,為了更好地發(fā)揮其性能必須進行快速冷卻降溫。元器件內(nèi)部焊點在服役過程中必將承受著高頻率、急劇的溫度變化,必將導(dǎo)致元器件內(nèi)部各種材料的熱膨脹系數(shù)失配,以及起連接作用的焊點承受著應(yīng)力應(yīng)變的循環(huán)變化,進而引起焊點的熱疲勞破壞,導(dǎo)致整個封裝器件的失效。目前,在國內(nèi)外尚未查到相關(guān)實驗或科研設(shè)備,及相應(yīng)的評價方法,迫切需要開發(fā)快速熱疲勞實驗設(shè)備和技術(shù),研究大功率焊點熱可靠性及熱疲勞失效行為,對于擴大我國在世界電子行業(yè)的影響力、競爭力和話語權(quán),保障電子信息產(chǎn)業(yè)的安全及節(jié)能減排都具有極其重要的實際意義。本項目設(shè)計和研制快速熱疲勞實驗裝置,采用SAC305錫球及凸點進行了快速熱疲勞試驗,研究了極端條件下的錫球及凸點表內(nèi)部裂紋形成、錫球及凸點界面組織演變,得到主要結(jié)論如下:（1）設(shè)計了電烙鐵加熱式快速熱疲勞實驗裝置、機械往復(fù)式快速熱疲勞實驗裝置、電磁感應(yīng)加熱式快速熱疲勞實驗裝置。經(jīng)過加熱源、降溫源、溫度控制方式、溫度傳感器和設(shè)備成本對比發(fā)現(xiàn),電磁感應(yīng)加... 

【文章來源】：重慶理工大學(xué)重慶市

【文章頁數(shù)】：110 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

無鉛焊料市場份額分布圖[11]，不同系列的無鉛焊料(a)；不同系列的SAC系無鉛焊料(b)

重慶理工大學(xué)碩士學(xué)位論文10圖1.2不同熱沖擊次數(shù)后焊點界面IMC的形貌[84]，(a)0T;(b)400T;(c)600T;(d)1000T圖1.3熱沖擊循環(huán)周期與IMC厚度的關(guān)系[84]圖1.4焊點剪切強度與熱沖擊循環(huán)周期的關(guān)系[84]

重慶理工大學(xué)碩士學(xué)位論文10圖1.2不同熱沖擊次數(shù)后焊點界面IMC的形貌[84]，(a)0T;(b)400T;(c)600T;(d)1000T圖1.3熱沖擊循環(huán)周期與IMC厚度的關(guān)系[84]圖1.4焊點剪切強度與熱沖擊循環(huán)周期的關(guān)系[84]


本文編號：3625857