高密度電子器件的發(fā)展使得BGA封裝逐漸成為主流封裝形式,焊點(diǎn)作為BGA封裝中最脆弱的連接部位,其力學(xué)性能參數(shù)對(duì)于器件可靠性設(shè)計(jì)至關(guān)重要。鑒于焊料力學(xué)性能測試中存在尺寸效應(yīng),采用納米壓痕測試技術(shù)提取了BGA封裝中廣泛使用的SAC305無鉛焊料的力學(xué)性能參數(shù)。由壓痕過程中得到的載荷-位移曲線獲得了焊料的楊氏模量、硬度和蠕變應(yīng)力指數(shù),分別為62.43 GPa,198.88 MPa和14.51。另外,采用反演法和有限元模擬結(jié)合的方式研究了焊點(diǎn)屈服應(yīng)力和應(yīng)變硬化指數(shù)與加載曲線擬合方程的關(guān)系,提出了一種能更好地反演屈服應(yīng)力的公式,并由此得出SAC305焊料的屈服應(yīng)力為43.9 MPa,應(yīng)變硬化指數(shù)為0.05。 

【文章來源】：電子元件與材料. 2020,39(06)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：7 頁

【部分圖文】：

典型納米壓痕實(shí)驗(yàn)載荷-位移曲線

圖1 典型納米壓痕實(shí)驗(yàn)載荷-位移曲線實(shí)驗(yàn)樣品為SAC305焊料小球試樣,如圖3所示。由于待測焊料為球形,難以固定,為了滿足納米壓痕儀的測試條件,需要把焊料小球鑲嵌到環(huán)氧樹脂上,打磨到小球漏出截面后按照標(biāo)準(zhǔn)的金相拋光進(jìn)行機(jī)械自動(dòng)拋光[10]。采用機(jī)械自動(dòng)拋光可以保證試樣上下兩個(gè)平面平行。

實(shí)驗(yàn)樣品為SAC305焊料小球試樣,如圖3所示。由于待測焊料為球形,難以固定,為了滿足納米壓痕儀的測試條件,需要把焊料小球鑲嵌到環(huán)氧樹脂上,打磨到小球漏出截面后按照標(biāo)準(zhǔn)的金相拋光進(jìn)行機(jī)械自動(dòng)拋光[10]。采用機(jī)械自動(dòng)拋光可以保證試樣上下兩個(gè)平面平行。納米壓痕法測量楊氏模量普遍采用Oliver-Pharr方法,方法如下:

【參考文獻(xiàn)】：
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博士論文
[1]微電子封裝中無鉛焊點(diǎn)的實(shí)驗(yàn)研究與可靠性分析[D]. 牛曉燕.太原理工大學(xué) 2009
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本文編號(hào)：3558865