界面金屬間化合物（IMC）的生長速率是影響釬焊接頭可靠性的重要因素.文中研究了焊點尺寸、時效溫度及鎳鍍層對SAC305/Cu微焊點界面IMC生長速率的影響.結(jié)果表明,焊球尺寸為200,300,400和500μm,時效溫度為100,130,160℃條件下,界面IMC層厚度生長速率隨時效時間平方根數(shù)值的升高而增長.焊點尺寸由小變大,界面IMC層厚度更薄,IMC的生長速率也更小.隨著時效溫度的升高,界面IMC生長速率增大.鎳鍍層對界面IMC的生長速率有明顯的抑制作用,即降低IMC生長速率,使其增厚變緩. 

【文章來源】：焊接學(xué)報. 2015,36(05)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
0序言
1 試驗方法
2 試驗結(jié)果與分析
    2.1 焊點尺寸對界面IMC生長速率的影響
    2.2 時效溫度對界面IMC生長速率的影響
    2.3 鎳鍍層對界面IMC生長速率的影響
3 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
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