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1. 焊接式IGBT模塊與壓接型IGBT器件可靠性差異分析

2. 壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊熱阻測(cè)試方法對(duì)比研究

3. IGBT測(cè)試系統(tǒng)

4. IGBT驅(qū)動(dòng)技術(shù)的研究

5. IGBT失效分析技術(shù)

6. 高壓IGBT的失效機(jī)理分析

7. 大電流IGBT芯片的研究

8. 壓接式IGBT芯片的研制

9. IGBT驅(qū)動(dòng)策略與仿真研究

10. IGBT功率模塊并聯(lián)技術(shù)研究