焊接式IGBT模塊與壓接型IGBT器件可靠性差異分析
發(fā)布時(shí)間:2017-09-07 20:46
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【摘要】:功率半導(dǎo)體器件的可靠性是指在一定的條件下,器件所能執(zhí)行一定功能的能力,是功率半導(dǎo)體器件最重要的考核指標(biāo)。當(dāng)前功率絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)器件封裝形式主要有焊接和壓接兩種。焊接式IGBT模塊成熟度較高,國(guó)內(nèi)外對(duì)其可靠性有一定深入的研究。壓接型IGBT器件因具有功率密度大、雙面散熱和易于串聯(lián)等優(yōu)點(diǎn)適用于高壓大功率場(chǎng)合,其可靠性也得到越來越多的重視。首先對(duì)焊接式IGBT模塊與壓接型IGBT器件各自的封裝形式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行介紹。重點(diǎn)針對(duì)兩種封裝形式的失效模式進(jìn)行了概括,并對(duì)不同的失效機(jī)理進(jìn)行了深入分析。最后對(duì)兩種封裝形式IGBT的失效模式和失效機(jī)理進(jìn)行討論與總結(jié)。
【作者單位】: 華北電力大學(xué)新能源電力系統(tǒng)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;國(guó)家電網(wǎng)全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院;
【關(guān)鍵詞】: 焊接式絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)模塊 壓接型IGBT器件 可靠性 失效模式 失效機(jī)理
【基金】:國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51477048) 國(guó)家能源應(yīng)用技術(shù)研究及工程示范項(xiàng)目(NY20150705) 國(guó)家電網(wǎng)公司科技項(xiàng)目(5455GB160006,5455DW150012) 中央高校基本科研業(yè)務(wù)費(fèi)專項(xiàng)資金資助項(xiàng)目(2016XS04)
【分類號(hào)】:TN322.8
【正文快照】: 0引言1982年H.W.Becke和Jr.C.F.Wheatley[1]在美國(guó)發(fā)明了絕緣柵雙極型晶體管(insulated gate bipo-lar transistor,IGBT)。IGBT同時(shí)具有雙極型器件的高電流密度和MOSFET的電壓控制、高開關(guān)頻率等特點(diǎn)[2],優(yōu)勢(shì)明顯。隨著IGBT器件的發(fā)展以及各方面技術(shù)的不斷提高,其應(yīng)用電壓范圍
【相似文獻(xiàn)】
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1 巨峰峰;姚偉明;翁長(zhǎng)羽;劉道廣;;IGBT器件柵極漏電問題研究[J];半導(dǎo)體技術(shù);2012年09期
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中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條
1 楊玲玲;新型IGBT器件的設(shè)計(jì)與建模[D];廈門大學(xué);2009年
,本文編號(hào):809782
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