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用于ESP車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)的小型高壓壓力傳感器研制

發(fā)布時(shí)間:2017-07-30 07:30

  本文關(guān)鍵詞:用于ESP車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)的小型高壓壓力傳感器研制


  更多相關(guān)文章: ESP 玻璃微熔 壓力傳感器 殘余應(yīng)力 可靠性


【摘要】:車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)ESP是一種車用主動(dòng)安全系統(tǒng),能保證汽車在提速、剎車、轉(zhuǎn)向等狀態(tài)下的行駛穩(wěn)定性,如今這個(gè)系統(tǒng)配置已經(jīng)成為汽車主動(dòng)安全項(xiàng)目的首選配置。論文分析了ESP系統(tǒng)用壓力傳感器的特點(diǎn),研究了如今主流的壓力傳感器類型,針對(duì)ESP系統(tǒng)的工況特點(diǎn)選定了設(shè)計(jì)方案,重點(diǎn)著手進(jìn)行了壓力底座設(shè)計(jì)、接口的設(shè)計(jì)以及電路的設(shè)計(jì),并詳細(xì)論述了此傳感器在制造工藝中應(yīng)力的產(chǎn)生機(jī)制,通過(guò)理論分析、有限元仿真得出了相適應(yīng)的消除應(yīng)力的工藝方法,最終制成樣機(jī)并且進(jìn)行了全面的例行試驗(yàn)和路試試驗(yàn)等一系列試驗(yàn)驗(yàn)證,判定符合ESP系統(tǒng)的使用要求。本論文得出了完整的設(shè)計(jì),項(xiàng)目具有優(yōu)秀的實(shí)用價(jià)值。其中主要突出工作包括:(1)選定了適合汽車領(lǐng)域使用的玻璃微熔傳感器類型,進(jìn)行了壓力底座的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。通過(guò)有限元對(duì)受力模型的研究,分析了膜片的膜厚、R角、孔徑對(duì)靈敏度、過(guò)載特性的影響,最終優(yōu)選出了最佳的壓力膜片尺寸參數(shù),并設(shè)計(jì)了最優(yōu)的燒結(jié)工藝,使研制的微熔傳感器匹配出了最佳的靈敏度輸出特性和較高的過(guò)載能力。(2)提出了有效降低、消除內(nèi)不同殘余應(yīng)力的幾種措施。不同措施降低和消除殘余應(yīng)力機(jī)理及效果均不同,針對(duì)微熔傳感器選取了幾種最有效果的消除應(yīng)力的措施,并取得了較好的效果。(3)針對(duì)市場(chǎng)上的各種集成信號(hào)調(diào)理電路進(jìn)行了深入的分析和篩選,最終選定了符合項(xiàng)目使用要求的調(diào)理電路,并進(jìn)行了EMC設(shè)計(jì),為后續(xù)能順利通過(guò)例行試驗(yàn)的測(cè)試做好了基礎(chǔ)工作。(4)研制的車用ESP系統(tǒng)中的壓力傳感器,身兼小型化、高量程高過(guò)載幾大特點(diǎn),最后通過(guò)一系列的試驗(yàn)驗(yàn)證上述壓力傳感器的設(shè)計(jì),不僅在功能和性能方面,而且在穩(wěn)定性和可靠性方面均符合ESP系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求。
【關(guān)鍵詞】:ESP 玻璃微熔 壓力傳感器 殘余應(yīng)力 可靠性
【學(xué)位授予單位】:華南理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號(hào)】:U463.6
【目錄】:
  • 摘要5-6
  • Abstract6-10
  • 第一章 緒論10-19
  • 1.1 論文研究背景及意義10-11
  • 1.2 ESP系統(tǒng)及所需傳感器發(fā)展與應(yīng)用狀況11-17
  • 1.2.1 ESP系統(tǒng)國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況11-13
  • 1.2.2 ESP系統(tǒng)所需的傳感器13-15
  • 1.2.3 壓力傳感器發(fā)展現(xiàn)狀15-17
  • 1.3 論文研究?jī)?nèi)容及章節(jié)安排17-19
  • 第二章 小型高壓壓力傳感器的方案設(shè)計(jì)19-29
  • 2.1 引言19
  • 2.2 現(xiàn)在主流壓力傳感器的類型19-24
  • 2.3 車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)及對(duì)壓力傳感器的要求24-27
  • 2.3.1 性能指標(biāo)的提出24-25
  • 2.3.2 重點(diǎn)指標(biāo)的解析25-26
  • 2.3.3 設(shè)計(jì)難點(diǎn)的提出26-27
  • 2.4 小型高壓壓力傳感器的解決方案27-28
  • 2.5 本章小結(jié)28-29
  • 第三章 小型高壓壓力傳感器的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)29-48
  • 3.1 引言29
  • 3.2 整機(jī)尺寸及接口定義設(shè)計(jì)29-32
  • 3.2.0 整機(jī)尺寸設(shè)計(jì)29
  • 3.2.1 壓力接口的設(shè)計(jì)29-32
  • 3.2.2 電氣接口的設(shè)計(jì)32
  • 3.3 壓力膜片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)32-35
  • 3.3.1 膜厚設(shè)計(jì)32-34
  • 3.3.2 R角設(shè)計(jì)34-35
  • 3.4 硅應(yīng)變計(jì)的MEMS工藝設(shè)計(jì)35-37
  • 3.5 微熔技術(shù)工藝設(shè)計(jì)37-39
  • 3.6 有限元分析及應(yīng)力消除工藝設(shè)計(jì)39-46
  • 3.6.1 合理的設(shè)計(jì)及有限元分析39-43
  • 3.6.2 機(jī)械加工的應(yīng)力產(chǎn)生與消除43-45
  • 3.6.3 焊接應(yīng)力產(chǎn)生與消除45
  • 3.6.4 燒結(jié)應(yīng)力產(chǎn)生與消除45-46
  • 3.7 裝配方式與工藝最簡(jiǎn)化分析與設(shè)計(jì)46
  • 3.8 本章小結(jié)46-48
  • 第四章 小型高壓壓力傳感器的電氣設(shè)計(jì)48-55
  • 4.1 引言48
  • 4.2 整機(jī)電氣性能要求及設(shè)計(jì)指標(biāo)分析48-49
  • 4.3 信號(hào)調(diào)理電路分析及設(shè)計(jì)選型49-52
  • 4.3.1 分離器件方案49-50
  • 4.3.2 集成IC方案50-52
  • 4.3.3 方案選擇52
  • 4.4 電氣可靠性設(shè)計(jì)52-54
  • 4.4.1 敏感組件部分采用的EMC手段53
  • 4.4.2 整機(jī)EMC防護(hù)控制手段53-54
  • 4.5 本章小結(jié)54-55
  • 第五章 小型高壓壓力傳感器的試驗(yàn)驗(yàn)證55-73
  • 5.1 引言55-56
  • 5.2 基本功能性能測(cè)試56-57
  • 5.3 例行試驗(yàn)驗(yàn)證57-70
  • 5.3.1 基本性能測(cè)試57-61
  • 5.3.2 長(zhǎng)期可靠性、穩(wěn)定性測(cè)試61-66
  • 5.3.3 EMC測(cè)試66-69
  • 5.3.4 極限試驗(yàn)69-70
  • 5.4 上車路試試驗(yàn)驗(yàn)證70-71
  • 5.5 本章小結(jié)71-73
  • 總結(jié)與展望73-75
  • 參考文獻(xiàn)75-79
  • 攻讀碩士學(xué)位期間取得的研究成果79-80
  • 致謝80-81
  • 附件81

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本文編號(hào):593093

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