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小麥候選感病基因TaHIPP1的功能分析

發(fā)布時間:2020-11-02 14:01
   小麥條銹病是一種氣傳性的低溫真菌病害,嚴重威脅小麥的生長。小麥條銹病有寄生嚴格、變異性高、流行廣布、氣流傳播和孢子繁殖速度快等特點,所以條銹病極易流行爆發(fā),使小麥顆粒無收。通常使用小麥抗病品種是防治小麥條銹病最有效并且環(huán)保的措施。然而,由于條銹菌毒性變異頻繁,新的毒性小種不斷出現(xiàn),使小麥品種抗銹性極易失效而失去其利用價值,感病基因的研究為育種新的抗病品種提供了新思路。本研究的結(jié)果如下:1、本研究從小麥-條銹菌親和互作的cDNA文庫中獲得差異表達序列,結(jié)合熒光定量PCR的實驗結(jié)果篩選到小麥重金屬相關(guān)的異戊烯化蛋白TaHIPP1基因候選EST序列,以小麥“水源11”為模板,通過RT-PCR克隆得到基因,該基因全長736 bp,包含468bp的開放閱讀框,編碼一條由155個氨基酸組成的肽鏈。通過氨基酸序列分析得知,TaHIPP1基因N-端含有一個核定位信號(NLS),中部有一個重金屬結(jié)合結(jié)構(gòu)域(HMA),C-端含有一個法尼基轉(zhuǎn)移酶識別基序(CaaX)。利用小麥原生質(zhì)體對TaHIPP1進行亞細胞定位,發(fā)現(xiàn)其在核質(zhì)中都有分布。通過酵母系統(tǒng)過表達TaHIPP1基因,表明細胞生長速率在高鹽和重金屬脅迫下顯著上升。2、利用qRT-PCR技術(shù),分析TaHIPP1基因在生物和非生物脅迫下的表達特征,發(fā)現(xiàn)在小麥與CYR31的親和互作體系中該基因上調(diào)表達明顯,小麥與CYR23的非親和體系中表達不明顯。在非生物脅迫中,外源激素ABA和傷害脅迫下該基因表達上調(diào)。3、利用VIGS技術(shù)研究在小麥-條銹菌互作體系中TaHIPP1基因的功能,發(fā)現(xiàn)沉默掉TaHIPP1后植株抗病性增強,推測其可能是一個感病基因。4、利用酵母雙雜技術(shù)篩選并驗證TaHIPP1與小麥電壓依賴陰離子通道蛋白(Voltage-dependent anion channel)TaVDAC1互作。綜合上述結(jié)果,TaHIPP1可能是一個感病基因,并在植物防御反應(yīng)中發(fā)揮著重要作用。
【學位單位】:西北農(nóng)林科技大學
【學位級別】:碩士
【學位年份】:2018
【中圖分類】:S435.12
【部分圖文】:

小麥條銹菌,生活史,圖片,夏孢子


活史的完成是由有性階段和無性階段相繼發(fā)展形成的,涉及到兩種不同科屬的植物,無性階段產(chǎn)生的夏孢子反復(fù)侵染危害麥類作物,而有性過程則發(fā)生在轉(zhuǎn)主寄主小檗上。小麥銹菌年生活史有5個孢子階段(圖1-1):性孢子階段(Pycniospore),銹孢子階段(Aeciospore),夏孢子階段(Urediospore),冬孢子階段(Teliospore)和擔孢子階段(Basidiospore)。其中,性孢子和銹孢子屬于有性階段,而夏孢子、冬孢子和擔孢子等是無性階段。小麥條銹菌是以夏孢子世代在小麥上完成侵染循環(huán),而夏孢子在高于36℃的溫度下經(jīng)48 h便不能存活,因此小麥條銹菌只能在溫度較低的環(huán)境下生長發(fā)育。夏孢子的萌發(fā)對光照的要求不高,但需要飽和的濕度或葉面上有水滴(曾士邁 1988)。條銹菌的侵染過程先由侵入期開始

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的各種原理及調(diào)節(jié)控制方式進行了研究,并在很多方面取得了巨大的進展。在對植物免疫系統(tǒng)的研究中, “zigzag” 模型被Jones和Dangl提出,并于2006年發(fā)表于Nature(Jones and Dangl 2006)(圖1-2)。該理論指出,病原菌入侵寄主植物時,寄主植物的防御反應(yīng)通常包括兩種形式,分別是跨膜受體介導(dǎo)引發(fā)的免疫反應(yīng)(PAMP triggeredimmune reponse, PTI)和效應(yīng)蛋白誘導(dǎo)的免疫反應(yīng)(effector triggered immunity, ETI)(Jones and Dangl 2006;Thomma et al. 2011)。在自然條件下,病原入侵寄主植物時,首先會遇到細胞壁、蠟狀角質(zhì)層和植物抗毒素等植物自身天然屏障的抵御,該抵御旨在物化層面上阻礙潛在病原菌的生長和擴張(Ingle et al. 2006)。這道屏障被突破后,細胞表面跨膜受體蛋白PRRs便開始發(fā)揮作用,它能夠精確檢測到病原菌表面或分泌出的不同于植物本身的物質(zhì),即病原相關(guān)分子模式(pathogen associated molecular patterns

序列,片段,序列比對,無信號


圖 2-2 TaHIPP1 片段擴增 2-2 Electrophoresis of TaHIPP1 fragment分析因具有 468 bp 開放閱讀框,編碼 155P1 基因無信號肽存在(圖 2-3);使用F 區(qū)序列與 BLASTX 序列比對,發(fā)現(xiàn)其構(gòu)域(HMA)(圖 2-4,圖 2-5)。利用 D域(HMA)的蛋白進行比對,結(jié)果發(fā)S),中間部位含有一個重金屬結(jié)合結(jié)構(gòu)(CaaX)(圖 2-6)。
【參考文獻】

相關(guān)期刊論文 前9條

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相關(guān)博士學位論文 前1條

1 成玉林;小麥條銹菌致病相關(guān)基因鑒定及其功能研究[D];西北農(nóng)林科技大學;2015年



本文編號:2867139

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