從器件結(jié)構(gòu)、焊膏材料和焊接驗(yàn)證等方面對微細(xì)間距無鉛BGA器件的混裝工藝和過程要點(diǎn)進(jìn)行分析,并通過顯微外觀分析、X-ray探測和金相剖切對焊點(diǎn)進(jìn)行可靠性分析。結(jié)果表明:焊膏材料的選擇對器件的焊接質(zhì)量有重要影響。采用4號顆粒(Sn63Pb37)可有效保證焊點(diǎn)脫模均勻性,焊點(diǎn)空洞率均小于15%。金相分析焊點(diǎn)呈現(xiàn)良好的焊接形貌和均勻連續(xù)的金屬間化合物,可以確保無鉛CSP-BGA器件的可靠性良好,為混裝工藝提供了一定的技術(shù)參考。

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【文章目錄】：
1 試驗(yàn)設(shè)計(jì)
2 裝聯(lián)過程
    2.1 焊膏選擇
    2.2 焊接驗(yàn)證
    2.3 可靠性驗(yàn)證
3 結(jié)果分析
    3.1 外觀檢驗(yàn)
    3.2 金相分析
4 總結(jié)



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