在飛行器研制階段,遙測(cè)系統(tǒng)用于獲取飛行試驗(yàn)中各系統(tǒng)的工作狀態(tài)參數(shù)和環(huán)境數(shù)據(jù),為確定飛行器性能或進(jìn)行故障分析提供依據(jù)。飛行器試驗(yàn)耗費(fèi)巨大,每次試驗(yàn)必須盡可能多的獲取各種數(shù)據(jù),所以,遙測(cè)系統(tǒng)的性能優(yōu)劣直接影響到飛行器的研制進(jìn)程及費(fèi)用,影響著飛行器性能的改進(jìn)和提高。隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,為了適應(yīng)未來(lái)戰(zhàn)爭(zhēng)高度立體化、信息化、智能化的需要,飛行器電子設(shè)備必將向集成化、模塊化、通用化、小型化發(fā)展。本文基于飛行器系統(tǒng)的測(cè)試需求,提出了基于模塊化組合為主的集成型遙測(cè)系統(tǒng)總體方案。整個(gè)遙測(cè)系統(tǒng)包括模擬量采集模塊、數(shù)字量采集模塊、程序控制模塊、載波調(diào)制模塊和功率放大等輔助模塊。本文詳細(xì)介紹了各模塊的方案設(shè)計(jì)及工作原理,模擬量采集模塊采用高速AD芯片對(duì)傳感器進(jìn)行實(shí)時(shí)采集,數(shù)字量采集模塊采用RS422通訊接口與飛行器中其它電子設(shè)備通信并接收數(shù)據(jù),程序控制模塊對(duì)采集到的模擬量和數(shù)字量信息按預(yù)定的格式進(jìn)行組幀及TPC編碼等工作,載波調(diào)制模塊將處理后的基帶數(shù)據(jù)進(jìn)行S波段的上變頻調(diào)制,最后通過(guò)功放模塊將信號(hào)發(fā)射。各模塊之間采用高性能FPGA和M-LVDS的架構(gòu)進(jìn)行高速通信。實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果表明:飛行器遙測(cè)系統(tǒng)的模塊化技...

【文章頁(yè)數(shù)】：68 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
    1.1 課題來(lái)源及研究的背景與意義
    1.2 飛行器遙測(cè)系統(tǒng)國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 遙測(cè)系統(tǒng)調(diào)制方式國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.4 論文的研究?jī)?nèi)容及論文結(jié)構(gòu)
第2章 系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究及總體方案設(shè)計(jì)
    2.1 遙測(cè)系統(tǒng)性能指標(biāo)及需求分析
    2.2 遙測(cè)系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸關(guān)鍵技術(shù)研究
        2.2.1 數(shù)字通信系統(tǒng)模型
        2.2.2 遙測(cè)信道編碼
        2.2.3 TPC編碼
    2.3 遙測(cè)系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì)
        2.3.1 數(shù)字量采集模塊
        2.3.2 模擬量采集模塊
        2.3.3 TPC編碼與調(diào)制模塊
        2.3.4 程序控制模塊
        2.3.5 系統(tǒng)其他模型設(shè)計(jì)
    2.4 遙測(cè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與熱設(shè)計(jì)
        2.4.1 遙測(cè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
        2.4.2 遙測(cè)系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)
    2.5 本章小結(jié)
第3章 遙測(cè)系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    3.1 模擬量采集模塊
        3.1.1 硬件電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
        3.1.2 軟件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
    3.2 數(shù)字量采集模塊
        3.2.1 硬件電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
        3.2.2 軟件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
    3.3 調(diào)制模塊設(shè)計(jì)
    3.4 程序控制模塊
        3.4.1 硬件電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
        3.4.2 軟件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
    3.5 系統(tǒng)其他模塊設(shè)計(jì)
        3.5.1 電源模塊設(shè)計(jì)
        3.5.2 功放模塊設(shè)計(jì)
    3.6 本章小結(jié)
第4章 功能測(cè)試與分析
    4.1 程序控制模塊功能測(cè)試
    4.2 模擬量采集模塊測(cè)試
    4.3 調(diào)制模塊功能測(cè)試
    4.4 功放模塊功能測(cè)試
    4.5 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
個(gè)人簡(jiǎn)歷



本文編號(hào)：3782140