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典型試件霉菌環(huán)境適應(yīng)性分析

發(fā)布時(shí)間:2022-01-24 01:46
  對(duì)航天產(chǎn)品中常用的某幾種試件,通過(guò)霉菌環(huán)境鑒定試驗(yàn),檢測(cè)試件抗霉菌的能力和在有利于霉菌生長(zhǎng)的條件下試件是否受到霉菌的有害影響,并通過(guò)實(shí)際試驗(yàn)結(jié)果給出產(chǎn)品使用建議。 

【文章來(lái)源】:機(jī)電信息. 2020,(21)

【文章頁(yè)數(shù)】:2 頁(yè)

【部分圖文】:

典型試件霉菌環(huán)境適應(yīng)性分析


試件表面長(zhǎng)霉情況

表面腐蝕,霉菌,清漆,環(huán)境要求


表面腐蝕原因

【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]高強(qiáng)度合金結(jié)構(gòu)鋼與高強(qiáng)度鋁合金防護(hù)層的耐霉性研究[J]. 趙立華,段渝平.  裝備環(huán)境工程. 2015(04)
[2]非金屬材料及電子元器件霉菌試驗(yàn)方法研究[J]. 曹清河.  宇航材料工藝. 1984(04)
[3]微型控制電機(jī)濕熱、鹽霧、霉菌試驗(yàn)[J].   控制微電機(jī). 1976(Z1)



本文編號(hào):3605587

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