基于工程教育專業(yè)認(rèn)證的OBE理念,針對材料現(xiàn)代分析方法實(shí)驗(yàn)教學(xué)與工程實(shí)際脫節(jié)的現(xiàn)象,從電子封裝科研資源提煉復(fù)合釬料和微焊點(diǎn)制備與檢測實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目。通過"項(xiàng)目—任務(wù)—探究—分析—工程"的一體化系統(tǒng)實(shí)踐,加深了學(xué)生對材料現(xiàn)代分析方法課程的整體性理解與認(rèn)知,培養(yǎng)了學(xué)生發(fā)現(xiàn)問題、分析問題和解決問題的綜合創(chuàng)新能力。 

【文章頁數(shù)】：3 頁

【文章目錄】：
1 從電子封裝科研資源提煉實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
2 電子封裝微焊點(diǎn)焊接性、組織形貌與成分實(shí)驗(yàn)
3 培養(yǎng)學(xué)生解決復(fù)雜工程問題的能力
4 結(jié)語


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]材料成形及控制工程專業(yè)實(shí)驗(yàn)教學(xué)方法探索與構(gòu)建[J]. 董桂偉,趙國群,宋立彬,鄭超,欒貽國.  實(shí)驗(yàn)室研究與探索. 2019(06)
[2]本科工程專業(yè)要立足于培養(yǎng)工程師——工程教育認(rèn)證的“成果導(dǎo)向”理念與本科專業(yè)定位[J]. 陳以一,張偉平.  高等建筑教育. 2019(03)
[3]基于OBE的電子封裝技術(shù)專業(yè)實(shí)踐教學(xué)研究[J]. 李紅,趙修臣,石素君,劉穎.  實(shí)驗(yàn)室研究與探索. 2019(04)
[4]釬焊溫度對Sn58Bi-1.5Al2O3/Cu微焊點(diǎn)組織及性能的影響[J]. 張寧,張春紅,付健,倪琪,張信永.  徐州工程學(xué)院學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2017(02)
[5]加快發(fā)展和建設(shè)新工科 主動適應(yīng)和引領(lǐng)新經(jīng)濟(jì)[J]. 吳愛華,侯永峰,楊秋波,郝杰.  高等工程教育研究. 2017(01)
[6]中國加入《華盛頓協(xié)議》背景下工程創(chuàng)新人才培養(yǎng)的探索與實(shí)踐[J]. 華爾天,計(jì)偉榮,吳向明.  中國高教研究. 2017(01)
[7]對我國工程教育專業(yè)認(rèn)證十年的回顧與反思之一:我們應(yīng)該堅(jiān)持和強(qiáng)化什么[J]. 李志義.  中國大學(xué)教學(xué). 2016(11)



本文編號：3648154