在社會(huì)分工日益明確的當(dāng)代,越來越多的業(yè)務(wù)被企業(yè)進(jìn)行外包。企業(yè)希望借助外包商的專業(yè)技術(shù)和規(guī)�；�(jīng)營優(yōu)勢(shì),通過外包這種手段來幫助企業(yè)達(dá)到降低運(yùn)營風(fēng)險(xiǎn)和運(yùn)營成本的目的。但外包的實(shí)施,并不能保證一定就能達(dá)到目的。所以企業(yè)在進(jìn)行業(yè)務(wù)外包時(shí),需要判斷哪些業(yè)務(wù)可以外包,謹(jǐn)慎地對(duì)業(yè)務(wù)外包做出決策。本文選取國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中的芯片制造企業(yè)為研究對(duì)象,將研究的范圍界定在廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)上。通過學(xué)習(xí)國內(nèi)外相關(guān)業(yè)務(wù)外包理論的研究,結(jié)合芯片制造企業(yè)廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的特性,從業(yè)務(wù)的時(shí)效性、市場(chǎng)化程度和資源要素的需求量方面,總結(jié)出國內(nèi)芯片制造企業(yè)廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的外包決策模型。同時(shí),將這一決策模型運(yùn)用于BC芯片制造公司,詳細(xì)的分析了該公司廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的內(nèi)部要素和外部要素,結(jié)合該公司廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)在目前外包模式下出現(xiàn)的問題,針對(duì)性的對(duì)外包管理改善進(jìn)行了探討。通過此次的研究和探討,希望本文的成果能對(duì)芯片制造企業(yè)廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的外包決策和管理提供一個(gè)方向,也為后續(xù)的研究做一個(gè)鋪墊。 

【文章來源】：南昌大學(xué)江西省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：56 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 研究意義
    1.3 研究思路及主要內(nèi)容
    1.4 研究方法及論文的創(chuàng)新點(diǎn)
第2章 外包基礎(chǔ)理論和外包管理研究現(xiàn)狀
    2.1 外包基礎(chǔ)理論
        2.1.1 外包的基本概念
        2.1.2 供應(yīng)鏈管理理論
        2.1.3 木桶原理
        2.1.4 核心競(jìng)爭(zhēng)力理論
    2.2 外包管理研究現(xiàn)狀
        2.2.1 國外研究現(xiàn)狀
        2.2.2 國內(nèi)研究現(xiàn)狀
    2.3 外包管理的分析方法
        2.3.1 SWOT分析法
        2.3.2 埃森哲決策外包策略矩陣分析法
    2.4 外包的風(fēng)險(xiǎn)分析
第3章 芯片制造公司廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的外包決策
    3.1 芯片制造公司的廠務(wù)運(yùn)營概述
        3.1.1 芯片制造公司廠務(wù)系統(tǒng)介紹
        3.1.2 廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的介紹
        3.1.3 廠務(wù)運(yùn)營的目標(biāo)
        3.1.4 廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)外包的必然性
    3.2 穩(wěn)定性和運(yùn)營成本影響因素的分析
        3.2.1 廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的時(shí)效性
        3.2.2 廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的市場(chǎng)化程度
    3.3 資源優(yōu)化的分析
        3.3.1 廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的資源要素需求量
        3.3.2 廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的核心資源要素及核心業(yè)務(wù)
        3.3.3 廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)資源優(yōu)化常用外包決策
    3.4 埃森哲決策外包策略矩陣的驗(yàn)證
第4章 BC芯片制造公司廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的外包現(xiàn)狀及分析
    4.1 BC芯片制造公司廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)現(xiàn)有的外包模式
        4.1.1 現(xiàn)有外包模式的形成過程
        4.1.2 現(xiàn)有外包模式的優(yōu)點(diǎn)
    4.2 BC芯片制造公司目前廠務(wù)運(yùn)營環(huán)境發(fā)生的變化
        4.2.1 運(yùn)營成本緊縮政策的實(shí)施
        4.2.2 公司生產(chǎn)能力的擴(kuò)張
        4.2.3 廠務(wù)系統(tǒng)和設(shè)備老化的問題凸現(xiàn)
    4.3 BC芯片制造公司廠務(wù)運(yùn)營現(xiàn)在面臨的問題
        4.3.1 部門內(nèi)部人員的運(yùn)營負(fù)擔(dān)大
        4.3.2 部門內(nèi)的人力資源未優(yōu)化使用
        4.3.3 部門內(nèi)備品備件不足的問題嚴(yán)峻
        4.3.4 外包商缺乏責(zé)任感
    4.4 BC芯片制造公司廠務(wù)運(yùn)營現(xiàn)有問題的分析
第5章 BC芯片制造公司廠務(wù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的外包管理改善
    5.1 外包決策的改善
        5.1.1 廠務(wù)運(yùn)營現(xiàn)有的內(nèi)部資源要素介紹
        5.1.2 外包商資源的現(xiàn)狀
        5.1.3 外包決策的具體改善方案
    5.2 過渡期外包管理的其他改善措施
        5.2.1 建立外包商能力評(píng)價(jià)制度
        5.2.2 尋找新的外包商
        5.2.3 完善外包合同
        5.2.4 建立外包商績效評(píng)價(jià)制度
        5.2.5 加強(qiáng)內(nèi)部人員和外包商培訓(xùn)
    5.3 長遠(yuǎn)期外包管理的其他改善措施
        5.3.1 選擇長期合作的外包商
        5.3.2 建立合作平臺(tái)
        5.3.3 加強(qiáng)企業(yè)文化交流
        5.3.4 探索其它外包形式
    5.4 改善后可帶來的成果
第6章 結(jié)論與展望
    6.1 結(jié)論
    6.2 進(jìn)一步工作的方向
致謝
參考文獻(xiàn)



本文編號(hào)：3245819