介紹了一種通過(guò)在LTCC銀導(dǎo)體上化學(xué)鍍鎳鈀金替代金導(dǎo)體的工藝方法。利用該方法制備LTCC微波基板可有效解決化學(xué)鍍鎳金在LTCC基板制備過(guò)程的工藝缺陷。通過(guò)性能測(cè)試可知,化學(xué)鍍鎳鈀金LTCC基板平均金絲鍵合強(qiáng)度可達(dá)到305 mN,平均金帶鍵合拉力均大于500 mN,平均芯片剪切強(qiáng)度達(dá)到5.28 kgf。利用化學(xué)鍍鎳鈀金技術(shù)制備的LTCC基板性能良好,有效推進(jìn)了LTCC基板的低成本化進(jìn)程。 

【文章來(lái)源】：固體電子學(xué)研究與進(jìn)展. 2020,40(03)北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：4 頁(yè)

【文章目錄】：
引言
1 實(shí)驗(yàn)
    1.1 LTCC化學(xué)鍍鎳鈀金過(guò)程
    1.2 測(cè)試方法與設(shè)備
2 結(jié)果與討論
    2.1 產(chǎn)品形貌
    2.2 性能測(cè)試
    2.3 產(chǎn)品成本
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]化學(xué)鎳鈀金表面處理工藝研究進(jìn)展[J]. 胡志強(qiáng),何為,王守緒,陳世金,何慧蓉.  材料導(dǎo)報(bào). 2016(S2)
[2]銀漿料LTCC鍍金基板工程應(yīng)用研究[J]. 王從香,侯清健.  電子機(jī)械工程. 2015(03)
[3]ENIPIG工藝介紹及其優(yōu)點(diǎn)[J]. 黃輝祥,陳潤(rùn)偉,劉彬云.  印制電路信息. 2014(03)
[4]不同條件下化學(xué)鎳鈀金的可焊性研究[J]. 剡江峰,劉剛,鄺維.  印制電路信息. 2013(08)
[5]化學(xué)鎳鈀金表面處理工藝研究[J]. 紀(jì)成光,陳立宇,袁繼旺,王燕梅.  電子工藝技術(shù). 2011(02)
[6]收發(fā)組件中的LTCC電阻埋置技術(shù)[J]. 謝廉忠,姜偉卓.  現(xiàn)代雷達(dá). 2010(08)



本文編號(hào)：3194867