【摘要】：目的： 本實驗采用應用于航天領域的無氰鍍金技術對口腔醫(yī)用鎳鉻合金進行表面改性,并利用化學、物理和細胞培養(yǎng)學等實驗技術方法,對無氰鍍金后鎳鉻合金的表面結構、物理化學性能、抗菌性能及其生物安全性能進行綜合評價,為鎳鉻合金在口腔醫(yī)學臨床中更加安全、廣泛的應用,提供理論依據。 方法： 1、采用無氰鍍金技術在鎳鉻合金表面沉積無氰金相層。 2、利用掃描電子顯微鏡、X射線衍射儀、多功能材料表面性能試驗機、壓入法等物理學方法檢測經過無氰鍍金后的鎳鉻合金表面形貌、內部晶體結構、表面相組成、膜-基結合強度等一系列指標。 3、利用原子吸收光譜儀檢測經過無氰鍍金后的鎳鉻合金在不同人工唾液環(huán)境中鎳離子析出量的微量變化。 4、將無氰鍍金前后的鎳鉻合金分別置于白色念珠菌和變形鏈球菌菌液中孵育一定時間后,利用電動倒置熒光顯微鏡觀察并比較改性前后材料表面細菌黏附量的變化。 5、采用改良組織塊法對人牙齦成纖維細胞(HGFs)進行原代培養(yǎng),并且利用免疫組化方法對細胞來源進行鑒定。 6、采用四唑鹽比色試驗(MTT)以及細胞直接黏附法,對無氰鍍金前后鎳鉻合金表面毒性進行評價。 結果： 1、經掃描電鏡觀察,無氰鍍金后鎳鉻合金表面顆粒均勻致密,無明顯的氣泡、空隙,但表面存在基底拋光時留下的局部劃痕；衍射圖譜中均出現(xiàn)了金的衍射峰,說明表層改性物質主要以金的形式存在；表面金層與鎳鉻合金的膜基結合強度為36.7N；表面金相層厚度為0.621μm。 2、在中性PH值條件下,無氰鍍金前后鎳鉻合金中鎳離子析出量在3周內呈上升趨勢。但是無氰鍍金后的鎳鉻合金鎳離子的析出量較未鍍金鎳鉻合金有所減少(P0.05)；在相同時間條件下,在酸性環(huán)境中所有合金試件的離子析出量均較中性環(huán)境有所提高,而無氰鍍金鎳鉻合金鎳離子的析出量仍然低于未鍍金鎳鉻合金(P0.05)。 3、在白假絲酵母菌和變形鏈球菌菌液中孵育一定時間后,熒光鏡下結果顯示無氰鍍金組細菌的黏附數量明顯低于普通鎳鉻合金。 4、采用改進后的組織塊法培養(yǎng)人牙齦成纖維細胞,經免疫組化鑒定波形絲蛋白呈陽性,角蛋白呈陰性,證明其來源于中胚層。 5、經過無氰鍍金改性后,細胞增殖率在不同時間點均有明顯提升且P0.05。結論： 經過無氰鍍金后鎳鉻合金表面性能穩(wěn)定,各項機械性能以及人工唾液環(huán)境中的耐腐蝕性均有所提高；由于表面金相沉積,材料出現(xiàn)一定的抑菌能力；改性后的鎳鉻合金表現(xiàn)出更好的生物性能。
【學位授予單位】：蘭州大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2011
【分類號】：R783
【圖文】：

1無氰鍍金后鎳鉻合金表面形態(tài)肉眼觀測拋光后鎳鉻合金試件表面呈金屬特有銀色光澤(圖l)，無氰鍍金成后的鎳鉻合金試件表面呈金黃色(圖2)，說明無氰鍍金鎳鉻合金試件表面己形成一層均勻光滑的鍍金層。

1無氰鍍金后鎳鉻合金表面形態(tài)肉眼觀測拋光后鎳鉻合金試件表面呈金屬特有銀色光澤(圖l)，無氰鍍金完成后的鎳鉻合金試件表面呈金黃色(圖2)，說明無氰鍍金鎳鉻合金試件表面己經形成一層均勻光滑的鍍金層。圖1鎳鉻合金試件圖2無氰鍍金鎳鉻合金試件 Fig.1sPeeimenofNi一 CralloyFig.2sPeeimenofNon一 eyanideGold一Plated2無氰鍍金前后的鎳鉻合金表面形貌無氰鍍金前后的鎳鉻合金表面SEM照片顯示(圖3、4)，無氰鍍金層表面無明顯氣泡，局部可以看到一些細小劃痕為前期打磨拋光時所留痕跡;無氰鍍金層為致密，連貫和均勻的多晶膜。圖3鎳鉻合金SEM照片(2000x) Fig.3SEMmierographofNi一 Cralloy(2000X)

Fig.1sPeeimenofNi一 CralloyFig.2sPeeimenofNon一 eyanideGold一Plated2無氰鍍金前后的鎳鉻合金表面形貌無氰鍍金前后的鎳鉻合金表面SEM照片顯示(圖3、4)，無氰鍍金層表面無明顯氣泡，局部可以看到一些細小劃痕為前期打磨拋光時所留痕跡;無氰鍍金層為致密，連貫和均勻的多晶膜。圖3鎳鉻合金SEM照片(2000x) Fig.3SEMmierographofNi一 Cralloy(2000X)

【參考文獻】

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1 費敬銀,辛文利,梁國正,朱光明,馬曉燕,馬宗耀;無氰電刷鍍金技術在航天工業(yè)中的應用[J];表面技術;2002年05期

2 朱曉東,米彥郁,胡奈賽,何家文;膜基結合強度評定方法的探討——劃痕法、壓入法、接觸疲勞法測定的比較[J];中國表面工程;2002年04期

3 段德莉;李曙;;電鍍鎳鉻合金的研究進展[J];材料保護;2006年02期

4 黃定明;變形鏈球菌的粘附機理[J];國外醫(yī)學.口腔醫(yī)學分冊;1994年03期

5 曹人平;肖士民;;無氰鍍金工藝的研究[J];電鍍與環(huán)保;2006年01期

6 朱平,傅愛芬,吳平平,陳新宇,張嵐,楊潔,李慧,田曄,易靜;抗變鏈菌IgY防齲作用的形態(tài)學觀察[J];電子顯微學報;2004年06期

7 華敏奇,袁振海;劃痕試驗法對特殊薄膜系結合力的檢測與評價[J];分析測試技術與儀器;2002年04期

8 宋應亮,徐君伍,馬軒祥,安運錚,李紅梅,林升,王寶成;人工唾液中修復材料電偶序測定及腐蝕傾向的研究[J];華西口腔醫(yī)學雜志;1997年03期

9 晏榮軍,尹平河,林小濤;熒光顯微鏡細菌計數方法研究[J];海洋技術;2005年01期

10 冷斌;劉洪臣;鄂玲玲;劉宇;吳霞;;人牙齦成纖維細胞原代培養(yǎng)方法的比較研究[J];口腔頜面修復學雜志;2007年02期

本文編號：2751646