不同充填技術對微滲漏影響的激光掃描共聚焦顯微鏡實驗觀測
發(fā)布時間:2020-07-10 11:59
【摘要】:目的:本實驗通過使用激光掃描共聚焦顯微鏡對不同充填技術在充填后形成的微滲漏進行觀察及測量,探討不同充填技術形成微滲漏的情況,以期為臨床上選擇適宜的充填技術提供實驗參考數據。 方法:收集40顆因正畸拔除的健康的青少年恒前磨牙,在牙合面制備4.0mm×3.0mm×2.0mm的箱狀洞形。隨機分為A、B兩組,A組又隨機分成A1、A2兩個亞組,B組隨機分成B1、B2兩個亞組。A組使用銀汞合金作為充填材料,A1組采用銀汞合金粘結修復術充填;A2組采用銀汞合金直接充填。B組使用復合樹脂作為充填材料,B1組采用自酸蝕粘接技術,B2組采用全酸蝕粘接技術。充填完畢后待材料固化,將全部試件置于裝有生理鹽水的37℃恒溫水浴箱放置1天,其間進行冷熱循環(huán)實驗,即交替放入5℃與55℃水中各30秒500個循環(huán)。將全部實驗牙吹干,在洞形周圍1.0㎜外牙體處均勻涂布2層指甲油,自凝塑料封閉根尖孔。將所有試件浸泡于37℃的0.1﹪羅丹明B異硫氰酸鹽的酒精溶液中24小時,蒸餾水充分沖洗,使用低速金剛砂片將試件沿頰舌方向在充填區(qū)連續(xù)片切2片,厚約1.5mm,用不同粒度的油磨石由粗到細依次打磨片切試件,直至試件透光。將試件置于載玻片上,保持100﹪相對濕度,在激發(fā)波長為546nm和發(fā)射波長為600nm下,用激光掃描共聚焦顯微鏡觀察微滲漏的情況,對測量的長度進行統(tǒng)計學分析。 結果:充填材料與牙體界面間均有不同程度的染料滲入。熒光染色深度測量結果顯示:在使用銀汞合金粘結修復術組(A1)的微滲漏深度為20.54±5.38μm,銀汞合金傳統(tǒng)充填組(A2)的微滲漏深度為35.71±9.97μm,其差異顯著,有統(tǒng)計學意義(P0.05);在使用自酸蝕粘接技術組(B1)的微滲漏深度為60.03±7.83μm與全酸蝕粘接技術組(B2)的微滲漏深度為46.78±10.28μm,其結果也有顯著差異,有統(tǒng)計學意義(P0.05)。 結論: 1.采用銀汞合金粘結修復術和傳統(tǒng)方式充填銀汞合金后,傳統(tǒng)的直接充填方式產生的微滲漏值較大。 2.采用自酸蝕粘結技術和全酸蝕粘結技術粘結復合樹脂,自酸蝕技術粘結復合樹脂的微滲漏值較大。
【學位授予單位】:大連醫(yī)科大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2011
【分類號】:R783
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2011
【分類號】:R783
本文編號:2748856
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