【摘要】： 金沉積烤瓷修復技術(shù)是指通過專用的電鍍儀，利用電鑄原理，在模型上電鍍出含99.9％純金的金沉積冠，然后在其表面進行烤瓷的修復技術(shù)。金沉積烤瓷修復技術(shù)于上世紀90年代進入我國，由于其良好的密合性及生物學性能，臨床使用日益廣泛。 金瓷結(jié)合強度是評價修復體的一個重要指標，在一定程度上可以反映修復體的強度和耐久性。金瓷結(jié)合包括機械性結(jié)合、化學結(jié)合、范德華力以及壓縮結(jié)合，但目前金瓷結(jié)合本質(zhì)尚不清楚。常規(guī)鑄造貴金屬、賤金屬可在金屬表面形成一層氧化膜，與瓷之間發(fā)生化學結(jié)合，，具有良好的結(jié)合力。目前尚未見到金沉積與瓷之間結(jié)合強度的研究報道。 本實驗擬測量金沉積基底幾種不同表面處理后的金瓷剪切強度，并與Ni-Cr合金進行比較；通過對不同表面處理后的金沉積基底、金瓷界面進行掃描電鏡觀察和能譜分析，探討不同表面處理對金沉積金瓷結(jié)合的影響，為金沉積烤瓷修復體的臨床應用提供參考依據(jù)。 第一部分金沉積基底不同表面處理對金瓷剪切強度的影響 材料與方法：制作直徑4.0 mm，高度為8.0 mm的圓柱形Ni-Cr合金試件45個，表面電鍍形成金沉積帽狀基底，隨機平均分成5組，分別為表面未處理組、50μm、110μm Al_2O_3噴砂組、50μm Al_2O_3噴砂+金黏結(jié)劑組、110μm Al_2O_3噴砂+金黏結(jié)劑組；另鑄造同樣規(guī)格的Ni-Cr合金試件9個，作為對照。在每個試件表面燒結(jié)高度約3 mm圓柱形瓷塊。綜合測試儀測試金瓷剪切強度，掃描電鏡觀察和能譜分析觀察加載后的金屬斷面。對剪切強度結(jié)果進行單因素方差分析。 結(jié)果：金沉積5個處理組的金瓷剪切強度分別為6.99MPa、9.04 SPa、9.80 SPa、12.19 SPa、12.86 SPa，低于Ni-Cr合金26.76 MPa(P＜0.05)；斷裂模式與剪切強度之間沒有相關性。 結(jié)論：金沉積基底與瓷的結(jié)合力低于Ni-Cr合金；基底表面噴砂和涂金黏結(jié)劑能增強金沉積基底與瓷的結(jié)合強度。 第二部分不同表面處理對金沉積基底及金瓷界面顯微結(jié)構(gòu)的影響 材料和方法：制作5mm×5mm大小的金沉積片5個，分別經(jīng)以下處理：表面未處理，表面50μm、110μm Al_2O_3噴砂，110μm Al_2O_3噴砂+預氧化，110μm Al_2O_3噴砂+金黏結(jié)劑；另外制作金沉積烤瓷試件(涂布和不涂金黏結(jié)劑)2個，掃描電鏡下觀察金沉積基底層和金瓷界面形貌，能譜儀進行元素掃描分析。 結(jié)果：噴砂可以增加金沉積表面的粗糙度，預氧化沒有使氧元素含量得到很大提高，涂布金黏結(jié)劑后金沉積表面形成了多孔樣的結(jié)構(gòu)：金瓷結(jié)合緊密，可見明顯的機械嵌合結(jié)構(gòu)，金瓷界面出現(xiàn)了鋁、氧元素的單純擴散。 結(jié)論：噴砂使金沉積基底表面粗糙度增加，涂金黏結(jié)劑后表面形成了多孔樣結(jié)構(gòu)，有利于機械結(jié)合；金沉積烤瓷金瓷結(jié)合緊密，界面存在元素的擴散。
【圖文】：

掃描電鏡操作系統(tǒng)

所有試件經(jīng)過超聲清洗后，按照DEGU瓷粉的燒制程序要求，在自制的成型模具中進行上瓷，遮色瓷和體瓷均各上2次，形成圓柱形瓷塊，瓷的總厚度控制在 3mm左右(圖5)，用玻璃離子私固劑(3M公司，美國)將金沉積烤瓷帽狀物粘固在Ni一C:合金試件上。將試件保存于37℃人工唾液中24ho2、測試2.1剪切強度測試以金瓷界面為界限，將試件金屬部分豎直包埋在自凝塑料中，將試件固定于Synergie綜合測試儀加載臺上，沿著金瓷界面緩慢均勻加載，加載速度o.sm而min，記錄試件破壞的最大剪切破壞載荷(圖6)。用電子卡尺測出直徑，計算出金瓷結(jié)合面的面積大小，根據(jù)P=F/s計算出剪切強度。圖5模?
【學位授予單位】：南京醫(yī)科大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2007
【分類號】：R783.3

【參考文獻】

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本文編號：2702007