釉質(zhì)微打磨—漂白法對(duì)瓷—釉質(zhì)粘接強(qiáng)度的影響研究
【圖文】:
按實(shí)驗(yàn)的時(shí)間先后,對(duì)所有樣本進(jìn)行剪切強(qiáng)度測(cè)試,將待測(cè)試件置于萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)平臺(tái)上固定,加載頭的最大載荷強(qiáng)度為200N,加載頭銳緣對(duì)準(zhǔn)瓷試件中央,以0.5們nrn/min的垂直速度持續(xù)加載直至試件粘接面折裂(見(jiàn)圖2一1)。記錄粘接試件脫落時(shí)的最大剪切力(單位N),所求剪切強(qiáng)度(單位MPa)為剪切力與粘接面積(單位~2)的比值。加載頭包埋模具圖2一1粘接試件示意圖
3.1手術(shù)顯微鏡觀察粘接破壞形式釉質(zhì)一樹脂界面的破壞:牙面粘接范圍無(wú)樹脂粘接劑,,僅有釉質(zhì)粘接界面顯露(圖3一7),瓷塊上布滿樹脂粘接劑(圖3一8)。圖3一7釉質(zhì)一樹脂界面破壞的釉質(zhì)表面圖3一8釉質(zhì)一樹脂界面破壞的瓷塊表面瓷一樹脂界面破壞:釉質(zhì)粘接范圍僅見(jiàn)樹脂粘接劑,而未見(jiàn)粘接范圍內(nèi)的釉質(zhì)面(圖3一的;粘接范圍內(nèi)的瓷粘接面完全顯露,粘接面無(wú)樹脂殘留(圖3一10)。圖3一9瓷一樹脂界面破壞的釉質(zhì)表面圖3一10瓷一樹脂界面破壞的瓷塊表面混合破壞:牙面粘接范圍內(nèi)可見(jiàn)部分釉質(zhì)(箭頭所指),其余部位為殘留樹脂(圖3一11);瓷塊表面同時(shí)可見(jiàn)部分瓷粘接面和樹脂粘接劑,箭頭所指為瓷粘接面(圖3一12)。
【學(xué)位授予單位】:中南大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2010
【分類號(hào)】:R783
【參考文獻(xiàn)】
中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條
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本文編號(hào):2695211
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