【摘要】：目的分析基底瓷厚度對(duì)氧化鋯雙層瓷結(jié)構(gòu)抗折強(qiáng)度和斷裂模式的影響。方法將規(guī)格為15mm×5mm完全燒結(jié)的氧化鋯瓷塊切割成5組,瓷片共25片,厚度分別為A組(0.3mm),B組(0.4mm),C組(0.6mm),D組(0.8mm),E組(1.0mm)。經(jīng)過(guò)噴砂和超聲清洗后,在所有瓷片上堆塑1.0mm的飾面瓷并燒結(jié),使各組的樣本總厚度分別為1.3mm,1.4mm,1.6mm,1.8mm,2.0mm。用電液伺服疲勞試驗(yàn)機(jī)對(duì)每個(gè)樣本進(jìn)行三點(diǎn)彎曲測(cè)試,對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行單因素方差分析及SNK組間比較,觀察樣本破壞模式。結(jié)果各組抗折強(qiáng)度(MPa)均值分別為A組(352.31±10.80),B組(370.93±12.05),C組(480.19±19.14),D組(681.73±6.05),E組(699.06±29.22)。除A組和B組、D組和E組組間外,其他各組組間差異明顯(P0.05)。斷裂模式觀察顯示:A組出現(xiàn)分層,斷裂碎片在4片以上;其它各組均無(wú)分層,斷裂碎片多為2～3片。結(jié)論在飾面瓷厚度不變的前提下,氧化鋯雙層瓷的抗折強(qiáng)度隨基底瓷厚度增加而增強(qiáng)。

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2617298