【摘要】： 目的:通過(guò)剪切強(qiáng)度測(cè)試來(lái)評(píng)價(jià)純鈦和鈦合金烤瓷結(jié)合性能,為臨床工作提供實(shí)驗(yàn)與理論依據(jù)。 材料和方法:使用慢速切割機(jī)將直徑為6mm的純鈦棒和鈦合金棒切割成5mm高的試件,分為4組,每組10個(gè)。金屬經(jīng)過(guò)噴砂、清洗常規(guī)處理,熔附2mm厚的瓷層。利用自制的夾具將剪切實(shí)驗(yàn)試件置于在電液伺服疲勞試驗(yàn)機(jī)上,對(duì)金瓷界面進(jìn)行加載,得到金瓷結(jié)合強(qiáng)度數(shù)值。4組數(shù)據(jù)進(jìn)行方差分析。電子探針(EPMA)觀察金瓷界面的形貌,比較4組金瓷界面的元素成分。顯微鏡觀察剪切實(shí)驗(yàn)后的金屬斷面,并評(píng)判失敗類型。 結(jié)果:4個(gè)實(shí)驗(yàn)組的剪切強(qiáng)度值依次為Aa組(26.35±3.61)MPa,Ab組(28.93±5.06)MPa,Ba組(31.84±7.09)MPa,Bb組為(33.79±3.85)MPa。方差分析和SNK檢驗(yàn),得出Aa組與Ba組,Aa組與Bb組,Ab組與Bb組之間差異有顯著性差異( P0.05),其余各組間均無(wú)顯著性差異(P0.05)。電子探針觀察可見(jiàn),4個(gè)實(shí)驗(yàn)組金屬與瓷緊密接觸,均無(wú)明顯裂縫。4組金瓷界面的元素種類接近。顯微鏡觀察,得出各組的失敗類型均在Bonder瓷層,每組均有Bonder殘留。 結(jié)論:純鈦和鈦合金烤瓷合金的金瓷結(jié)合良好,剪切結(jié)合強(qiáng)度可以達(dá)到臨床應(yīng)用的要求。鈦合金組可作為臨床使用的更好推薦。
【圖文】：

3.金 -瓷界面電子探針 (EPMA)分從每組金-瓷樣本中隨機(jī)選擇 1樹(shù)脂包埋，共 4 個(gè)樣本。使用慢速露出金-瓷結(jié)合界面。表面用 SiC 砂樣預(yù)磨機(jī)上進(jìn)行打磨[15 ]。打磨過(guò)程的劃痕，方可換下一張砂紙。SiC 砂金剛砂拋光膏，在金相試樣拋光機(jī)上表面拋光至無(wú)明顯劃痕，呈現(xiàn)出金屬一般。清洗干凈后，用吹風(fēng)機(jī)吹干樣(二 )剪切強(qiáng)度測(cè)試如附圖 10 所示，，將厚為 2mm 的再將金瓷試件置入其內(nèi)，以固定住金側(cè)壁，受力方向垂直于瓷塊的受力服疲勞

結(jié) 果1. 金瓷結(jié)合強(qiáng)度，見(jiàn)表 5。表 5 四組剪切強(qiáng)度均值與標(biāo)準(zhǔn)差（MPa）組別 N x±sAa 組 9 26.35±3.61aAb 組 9 28.93±5.06a bBa 組 9 31.84±7.09b cBb 組 9 33.79±3.85c檢驗(yàn)水準(zhǔn) α=0.05，含相同字母的組間比較無(wú)顯著性差異（P>0.05）。2. 電子探針 (EPMA)觀察金瓷界面
【學(xué)位授予單位】：大連醫(yī)科大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2009
【分類號(hào)】：R783.1

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2605967