發(fā)布時(shí)間：2017-08-15 03:00

  本文關(guān)鍵詞：印刷電路板的8D翻譯實(shí)踐報(bào)告

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【摘要】：本翻譯實(shí)踐報(bào)告是對(duì)印刷電路板8D報(bào)告文本的翻譯過程及翻譯方法的描述和總結(jié),并提出一些個(gè)人的的經(jīng)驗(yàn)與建議。針對(duì)印刷電路板的8D報(bào)告這種形式和內(nèi)容都非常新穎的文本,筆者在英譯的過程中,從印刷電路板中英對(duì)照詞匯表的創(chuàng)建入手,在翻譯過程中,整體上采取功能對(duì)等的理論,結(jié)合直譯、增譯、省譯、分譯法、合譯法、換序譯法等翻譯方法,使譯文既能夠?qū)崿F(xiàn)“準(zhǔn)確”和“精練”的翻譯標(biāo)準(zhǔn),又能夠達(dá)到“忠實(shí)與美”的閱讀效果。印刷電路板8D報(bào)告的翻譯具有很強(qiáng)的專業(yè)性,但相關(guān)刷電路板英譯的書目和文獻(xiàn)資料寥寥無幾,這讓筆者有些束手無策。在翻譯實(shí)踐的過程中,碰到了很多難于翻譯的地方。筆者主要通過以下三種方法解決:第一,收集整理典籍文獻(xiàn)、相關(guān)刊物、網(wǎng)絡(luò)資源及所在的公司以往的8D報(bào)告,篩選出具有代表性、典型性的資料,作為構(gòu)建詞匯表語料;第二,請(qǐng)教精通工序的工程師,透徹理解8D報(bào)告源文本;第三,在功能對(duì)等理論的指導(dǎo)下,結(jié)合文本特點(diǎn)進(jìn)行漢譯英翻譯,并從詞語和句法層面分析總結(jié)所采用的翻譯方法。由于有關(guān)印刷電路板英譯以及8D報(bào)告英譯的書目和文獻(xiàn)有限,筆者認(rèn)為對(duì)印刷電路板8D報(bào)告英譯的研究具有創(chuàng)新之處:(1)研究內(nèi)容的創(chuàng)新。有關(guān)印刷電路板的翻譯,是筆者接觸到的內(nèi)容較新的翻譯領(lǐng)域。(2)形式的創(chuàng)新。運(yùn)用撰寫8D報(bào)告這種形式來提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低成本,增強(qiáng)企業(yè)競爭力,是非常有效的方式。目前對(duì)8D報(bào)告翻譯的分析研究寥寥無幾,因此8D報(bào)告的英譯有利于廣泛推廣科學(xué)的質(zhì)量管理工具—8D報(bào)告,在8D報(bào)告英譯的道路上盡一份綿薄之力,并能夠?yàn)橐院笸愋臀谋镜姆g實(shí)踐提供一些借鑒和有價(jià)值的參考。
【關(guān)鍵詞】：印刷電路板英語 8D報(bào)告 翻譯方法 奈達(dá) 功能對(duì)等理論
【學(xué)位授予單位】：西南科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：H315.9
【目錄】：

• ABSTRACT4-6
• 摘要6-8
• Chapter One Introduction8-11
• 1.1. Translation Project Introduction8-9
• 1.2. Background Information of the Translation Project9-10
• 1.3. Significance of the Translation Task10-11
• Chapter Two Description of the Translation Process11-17
• 2.1. Pre-Translation Preparation11-13
• 2.2. Translation Tools13-14
• 2.3. PCB Terminology Transaltion14-17
• Chapter Three Case Study17-28
• 3.1.The Translation of Proper Nouns18-22
• 3.1.1. Literal Translation18-19
• 3.1.2. Amplification19
• 3.1.3. Omission19-21
• 3.1.4. Terminology21-22
• 3.2.Translation of Complex Sentences22-24
• 3.2.1. Combination and Division22-23
• 3.2.2. Restructuring23-24
• 3.3. Adjustment of Modality, Tense and Voice24-28
• 3.3.1.Modality24-25
• 3.3.2. Tense25-26
• 3.3.3.Voice26-28
• Chapter Four Conclusion28-31
• 4.1.Summary of the Report28-29
• 4.2. Problems and Limitations29-31
• Acknowledgements31-32
• Bibliography32-34
• Appendixes34-155

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