發(fā)布時間：2022-08-02 12:25

　　選擇性激光燒結（Selective Laser Sintering,SLS）采用激光束選擇性地燒結粉末,可層層堆積制備三維打印件。目前,SLS打印技術已廣泛用于組織工程和個性化植入體。但藥用材料在激光燒結過程中的成型性和功能性仍缺少系統(tǒng)研究,限制了SLS技術在口服制劑領域的應用。本文對常用藥物和藥用輔料的SLS打印性開展系統(tǒng)研究,分析處方、工藝和模型對SLS打印物外觀和釋藥行為的影響,可為SLS打印個性化口服制劑提供實驗基礎。使用不同的激光功率,在純藥物粉層上打印單層圓形。觀察打印體的外觀,評價不同藥物的SLS可打印性。結果表明:黃色藥物均可直接燒結成型,硝苯地平在較低功率（0.5 W）下有可打印性。白色藥物需加入光吸收劑才能燒結成型,布洛芬（IBU）和酒石酸美托洛爾（MT）在較低激光功率（0.75 W）下有可打印性。藥物的SLS可打印性受熔融溫度范圍影響。以MT為模型藥,采用SLS打印圓形及三角形。測定圓形的中心厚度和邊緣翹曲高度,分別評價打印效率和精度。測定三角形的外角弧長和內(nèi)部空腔面積,評價打印精度。結果表明:以0.1%檸檬黃色淀為光吸收劑時,圓形樣品的打印精度最高。在可打印的范... 

【文章頁數(shù)】：68 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
符號說明
第一章 緒論
    1.1 SLS技術概述
    1.2 SLS的打印工藝
        1.2.1 激光能量密度的影響
        1.2.2 掃描路徑的影響
        1.2.3 溫度的影響
    1.3 SLS的打印材料
        1.3.1 生物金屬材料
        1.3.2 生物陶瓷材料
        1.3.3 高分子材料
        1.3.4 粉末粒徑及其分布的影響
        1.3.5 粉末組分的影響
    1.4 SLS的成型機理及模擬
        1.4.1 SLS的成型機理
        1.4.2 基于燒結過程的模擬
    1.5 SLS的應用
        1.5.1 骨科支架
        1.5.2 牙科支架
        1.5.3 植入體
        1.5.4 口服固體制劑
    1.6 研究目的
    1.7 研究方案
    1.8 預期目標
第二章 研究內(nèi)容
    2.1 實驗材料與設備
        2.1.1 實驗材料
        2.1.2 實驗設備
    2.2 藥物及藥用輔料的SLS打印性研究
        2.2.1 藥物及藥用輔料的打印性研究
        2.2.2 打印片打印精度的測定
    2.3 速釋制劑的制備及評價
        2.3.1 打印模型設計
        2.3.2 口服速釋制劑的制備
        2.3.3 藥物含量及體外釋藥行為測定
        2.3.4 紅外光譜分析
        2.3.5 X射線衍射分析
        2.3.6 差式掃描量熱分析
    2.4 緩釋制劑的制備及評價
        2.4.1 打印模型設計
        2.4.2 口服緩釋制劑的制備
        2.4.3 體外釋藥行為測定
第三章 結果與討論
    3.1 活性藥物的SLS打印性研究
        3.1.1 藥物種類對打印性的影響
        3.1.2 光吸收劑種類和用量對打印性的影響
        3.1.3 打印參數(shù)對打印性的影響
        3.1.4 粉末層層燒結機理
    3.2 藥用輔料的SLS打印性研究
        3.2.1 藥用輔料種類對SLS打印性的影響
        3.2.2 光吸收劑種類和用量對打印性的影響
        3.2.3 打印參數(shù)對速釋載體打印性的影響
        3.2.4 打印參數(shù)對緩釋載體打印性的影響
    3.3 SLS在口服速釋制劑中的應用
        3.3.1 模型設計對體外釋藥行為的影響
        3.3.2 添加劑種類及用量對體外釋藥行為的影響
        3.3.3 個性化制劑制備及評價
        3.3.4 含量測定及紅外光譜分析
        3.3.5 X射線衍射分析和差式掃描量熱分析
    3.4 SLS在口服緩釋制劑中的應用
        3.4.1 模型設計對釋藥行為的影響
        3.4.2 HPMC用量對釋藥行為的影響
        3.4.3 釋放機理
第四章 結論與展望
    4.1 結論
    4.2 展望
參考文獻
致謝
作者簡介
    1 作者簡歷
    2 攻讀碩士學位期間發(fā)表的學術論文
    3 發(fā)明專利
學位論文數(shù)據(jù)集



本文編號：3668517