【摘要】：柔性電子線路作為實現(xiàn)電子器件柔性互聯(lián)的重要組件,被廣泛應用在航空航天、穿戴設備、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。針對柔性電子線路廣闊的應用前景和日益增加的市場需求,開發(fā)綠色、快速、低成本、批量化生產(chǎn)的柔性電子線路成型新工藝具有極大的應用價值。本文將成型精度高、可實現(xiàn)快速選區(qū)加工的激光誘導技術(shù)和低成本、便于批量化生產(chǎn)的化學鍍金屬化方法相結(jié)合,提出了激光誘導柔性基材表面電子線路成型新工藝。本研究以綜合性能優(yōu)良的聚酰亞胺薄膜作為實驗基體,通過飛秒激光對基體進行刻蝕處理,改性后基體表面形成大量刻蝕微孔,基體的粗糙度和親水性顯著提高,為活化液的涂覆和活化微粒的吸附提供了場所。以硫酸銅、次磷酸鈉、六偏磷酸鈉、乳酸為活性成分配制的酸性活化液涂覆于改性后的基體表面,形成一層活化液膜層,利用450nm藍光激光器輻照誘導實現(xiàn)基體化學鍍銅前的活化�；罨蠡w表面形成一層具有催化活性線路圖形,經(jīng)檢測該活性成分為銅微粒,最后通過鍍銅工藝實現(xiàn)柔性材料表面電子線路的制備。該工藝以激光誘導實現(xiàn)了選區(qū)活化,避免了銀、鈀等貴金屬的使用,具有便于批量化生產(chǎn)、綠色安全等優(yōu)點,在柔性電子行業(yè)具有良好的而應用前景。通過接觸角檢測儀分別對酸堿處理、等離子改性、飛秒激光刻蝕改性后基體親水性檢測,結(jié)合鍍銅質(zhì)量篩選出飛秒激光刻蝕改性為基體最佳改性方法。利用單因素分析法對飛秒激光改性工藝、活化液配方、激光活化參數(shù)進行了優(yōu)化,并采用綜合平衡法優(yōu)化了鍍銅液中各添加劑比例。利用掃描電子顯微鏡、能譜儀、X射線衍射儀等分析手段分析了活化反應原理和鍍層質(zhì)量。采用最優(yōu)工藝在柔性聚酰酰亞胺薄膜表面成功制備了電子線路,線路鍍層輪廓清晰,邊角整齊,電阻率為3.6×10~(-8)Ω·m,熱循環(huán)實驗表明鍍層結(jié)合性良好。
【圖文】：

圖 1-1 剛性印刷電路Fig.1-1 Rigid circuit board性電路板又稱柔性印刷電路板（Flexible Print Circuit）是一種利用覆銅或性基體上制備的具備一定彎曲能力的電子線路。早期的柔性電子線路板柔性聚酯薄膜表面上粘貼金屬薄膜的方式來制備導電線路，該構(gòu)想為柔的工業(yè)化生產(chǎn)提供了技術(shù)參考。1965 年，美國杜邦公司開始工業(yè)化生產(chǎn)，并將之應用到柔性線路板的批量化生產(chǎn)中。我國的柔性電子線路板生早可追溯到上個世紀 60 年代，由電子部首先開展初期研發(fā)工作，并于 7

西南科技大學碩士學位論文到了廣泛應用。尤其是當可穿戴設備、柔性醫(yī)療檢測儀器、仿生功能器件等產(chǎn)品走入大眾的生活，柔性電子線路的需求也逐漸增加。柔性電子線路以其輕薄、空用率高、可彎曲甚至拉伸等優(yōu)點在柔性電子領(lǐng)域中具有不可代替的地位。同時，，增加的市場需求也對柔性電子線路制造工藝提出了新的要求，精細化、低成本、化生產(chǎn)成型工藝已成為了當前研究重點。圖 1-2 為不同工藝條件下制備的柔性電路。
【學位授予單位】：西南科技大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2019
【分類號】：TQ320.673

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本文編號：2700003