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851. 連鑄Ag-28Cu溫度場(chǎng)非穩(wěn)態(tài)過(guò)程的數(shù)值模擬
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852. 盧卡斯-圖恩模型在Ni、Cu分析中的應(yīng)用
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853. Cu-Co-Fe合金霧化合金液滴凝固過(guò)程研究
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854. Ni-Cu低溫TLP擴(kuò)散連接接頭組織及性能
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855. 退火溫度對(duì)ARB-Cu室溫拉伸斷裂行為的影響
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856. 新型Cu-Fe-C復(fù)相合金的制備及其變形行為
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857. Cu催化體系的醇有氧氧化反應(yīng)機(jī)理的理論研究
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858. 壓力對(duì)熱壓燒結(jié)制備Mo-20Cu復(fù)合材料的影響
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859. Cu-Ni納米晶形貌可控合成及其催化性能研究
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860. 離子束輔助沉積Ti-Cu-N納米復(fù)合膜
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