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361. Al-Cu合金的顯微組織及其晶體生長方向（英文）
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362. Cu-Sn體系LTTLP連接接頭強(qiáng)度與斷口分析
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363. 巰基修飾Cu-MOFs材料的制備及其汞吸附性能
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364. Cu襯底上超細(xì)ZnO納米線的制備及其光學(xué)性質(zhì)研究
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365. 高性能織構(gòu)Cu基合金復(fù)合基帶立方織構(gòu)形成的研究
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366. 連鑄Ag-28Cu溫度場非穩(wěn)態(tài)過程的數(shù)值模擬
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367. 盧卡斯-圖恩模型在Ni、Cu分析中的應(yīng)用
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368. Cu-Co-Fe合金霧化合金液滴凝固過程研究
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369. Ni-Cu低溫TLP擴(kuò)散連接接頭組織及性能
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370. 退火溫度對ARB-Cu室溫拉伸斷裂行為的影響
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