以超支化聚酯為模板合成Ag-Cu合金粒子
本文關(guān)鍵詞: 超支化聚酯 模板 合成 Ag-Cu合金粒子 出處:《稀有金屬材料與工程》2015年09期 論文類型:期刊論文
【摘要】:首先以季戊四醇為"核"、2,2-二羥甲基丙酸為支化單體通過逐步聚合的方法合成了第3代超支化聚酯。再以超支化聚酯為模板,通過還原技術(shù)合成了Ag-Cu合金粒子。對合成的超支化聚酯及Ag-Cu合金粒子用紅外光譜、紫外光譜、X射線衍射儀、激光粒度儀、掃描電鏡和熱分析進(jìn)行了表征。結(jié)果表明,在Ag-Cu合金粒子的表面有超支化聚酯存在。Ag-Cu合金粒子在210和450 nm處有較強(qiáng)紫外吸收峰。Ag-Cu合金粒子的X射線衍射峰與標(biāo)準(zhǔn)卡片基本一致。大部分Ag-Cu合金粒子的粒徑在1.2μm左右。Ag-Cu合金粒子具有較好的熱穩(wěn)定性。
[Abstract]:The third generation hyperbranched polyester was synthesized by stepwise polymerization with pentaerythritol as the nucleus and 2-dimethylol propionic acid as the branching monomer, and then the hyperbranched polyester was used as the template. The Ag-Cu alloy particles were synthesized by reduction technique. The synthesized hyperbranched polyester and Ag-Cu alloy particles were characterized by infrared spectroscopy, UV X-ray diffractometer and laser particle size analyzer. The results of scanning electron microscopy and thermal analysis show that. There are hyperbranched polyester on the surface of Ag-Cu alloy particles. Ag-Cu alloy particles are in the range of 210 and 450. The X-ray diffraction peak of Ag-Cu alloy particle at nm is basically consistent with the standard card. The particle size of most Ag-Cu alloy particles is about 1.2 渭 m. Ag-Cu alloy particle. It has good thermal stability.
【作者單位】: 陜西理工學(xué)院;
【基金】:2013年校級人才啟動(dòng)項(xiàng)目(SLGQD13(2)-19) 陜西省自然科學(xué)研究計(jì)劃(2013JK0681)
【分類號】:TG146.32
【正文快照】: 近幾十年來,隨著電子信息產(chǎn)業(yè),特別是微電子技術(shù)、平板顯示技術(shù)、太陽能電池和通訊技術(shù)的迅速發(fā)展,帶動(dòng)了電子漿料和超細(xì)金屬粉末行業(yè)的蓬勃發(fā)展。其中銀作為制備電子漿料的常用原料,受到了廣泛關(guān)注[1-3]。然而由于銀屬于貴重金屬,隨著銀在電子工業(yè)中用量的不斷增加,人們迫切
【共引文獻(xiàn)】
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3 ;[J];;年期
,本文編號:1448842
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