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11. 熱處理及冷軋對(duì)Al-1%Si合金中Si析出及晶粒細(xì)化的影響
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12. Si含量對(duì)Al-Si電子封裝材料組織和性能的影響
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13. Al-Si-Ge釬料釬焊Cu/Al接頭組織與性能研究
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14. SPS法制備Si/Al電子封裝材料研究
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15. 過(guò)共晶Al-18Si合金摩擦磨損機(jī)理研究
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16. Si、Mg含量對(duì)Al-Mg-Si合金顯微組織及顯微硬度的影響
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17. Si、Cu和熱處理工藝對(duì)Al-Si合金電導(dǎo)率的影響
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18. Si含量和熱處理制度對(duì)鑄造Al-Si合金組織和性能的影響
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19. 20%Mg 2 Si/Al-12Si復(fù)合材料變質(zhì)和T6處理復(fù)合優(yōu)化研究
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20. Al-Mn中間合金的研制及其對(duì)Al-15Si合金組織的影響
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