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161. 電沉積Cu-Sn-Zn-PTFE復(fù)合鍍層及其性能的研究
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162. 金屬（Sn、Ag、Cu）/碳納米管復(fù)合粉體制備及其電子輸運(yùn)性能研究
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163. 多次回流下Sn-xCu/Cu釬焊界面反應(yīng)尺寸效應(yīng)的研究
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164. Sn/Cu含量對(duì)鎂合金導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能的影響研究
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165. Mn-Cu-Al-Sn合金阻尼性能和耐蝕性研究
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166. Sn、Ni、Fe氧化物@碳基載體催化劑制備及特性分析
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167. Ni-Mn-Sn無約束薄膜晶化動(dòng)力學(xué)及馬氏體相變
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168. Ni-Cu-Mn及Ni-Cu-Cr三元FCC相的擴(kuò)散動(dòng)力學(xué)研究
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169. Fe替代Ni對(duì)Ni-Mn-Sn磁性形狀記憶合金結(jié)構(gòu)、馬氏體相變以及力學(xué)性能的影響（英文）
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170. 苛刻熱循環(huán)對(duì)Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu釬焊界面及接頭性能的影響
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