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161. Cu-Zr和Cu-Ag合金溶體結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)表征及非晶動(dòng)態(tài)力學(xué)性能研究
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162. 累積疊軋法制備的超細(xì)晶純Cu、純Al及Cu/Al多層復(fù)合板組織與性能的研究
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163. 苛刻熱循環(huán)對(duì)Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu釬焊界面及接頭性能的影響
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164. 高性能納米Cu-Fe、Cu-Fe-X（Cr、Zr、P）合金的制備、結(jié)構(gòu)及性能研究
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165. 溶液法制備的Cu 2 MSnS 4 （M=Zn，Gd）和Cu 2 SnS 3 薄膜及其太陽(yáng)電池研究
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166. CeO 2 納米顆粒摻雜對(duì)Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu焊點(diǎn)界面反應(yīng)的影響
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167. CeO 2 納米顆粒摻雜對(duì)Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu焊點(diǎn)界面反應(yīng)的影響
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168. CeO 2 納米顆粒摻雜對(duì)Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu焊點(diǎn)界面反應(yīng)的影響
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169. CeO 2 納米顆粒摻雜對(duì)Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu焊點(diǎn)界面反應(yīng)的影響
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170. CeO 2 納米顆粒摻雜對(duì)Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu焊點(diǎn)界面反應(yīng)的影響
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