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111. 苛刻熱循環(huán)對(duì)Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu釬焊界面及接頭性能的影響
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112. CeO 2 納米顆粒摻雜對(duì)Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu焊點(diǎn)界面反應(yīng)的影響
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113. CeO 2 納米顆粒摻雜對(duì)Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu焊點(diǎn)界面反應(yīng)的影響
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114. CeO 2 納米顆粒摻雜對(duì)Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu焊點(diǎn)界面反應(yīng)的影響
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115. CeO 2 納米顆粒摻雜對(duì)Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu焊點(diǎn)界面反應(yīng)的影響
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116. CeO 2 納米顆粒摻雜對(duì)Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu焊點(diǎn)界面反應(yīng)的影響
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117. Sn、Cu元素對(duì)Zn、10Al釬料合金組織及性能的影響
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118. 低銀Sn-Ag-Cu無(wú)鉛釬料焊點(diǎn)熱可靠性研究
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119. 納米顆粒摻雜對(duì)Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊料組織和性能的影響
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120. 微焊點(diǎn)Cu-Sn化合物演變規(guī)律及其原位力學(xué)性能研究
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