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991. 填充材料對(duì)10%SiC p /6061Al復(fù)合材料MIG焊接頭組織與性能的影響
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992. a-Si∶H/a-SiC∶H多層薄膜的光、電特性研究
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993. SiC顆粒對(duì)鉆桿用Al-Cu-Mg鋁合金腐蝕行為及機(jī)理的影響機(jī)制
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994. TC4鈦合金微弧氧化-SiC復(fù)合膜的膜層結(jié)構(gòu)及摩擦磨損行為
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995. Cu-Ti_3SiC_2梯度電工材料的制備及其電性能的研究
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996. 橋式電路中不同封裝SiC MOSFET串?dāng)_問題分析及低柵極關(guān)斷阻抗的驅(qū)動(dòng)電路
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997. SiC顆粒增強(qiáng)Al-13Si-Cu-Mg基復(fù)合材料制備與持久性能研究
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998. RZF預(yù)編碼與MMSE-SIC檢測聯(lián)合的大規(guī)模MIMO系統(tǒng)預(yù)編碼設(shè)計(jì)算法
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999. Diamond/β-SiC film as adhesion-enhanced interlayer for top d
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1000. SiC泡沫陶瓷/球墨鑄鐵雙連續(xù)相復(fù)合材料的氣固兩相流沖蝕性能
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