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1. 基于ARM9和μC/OS-II的車機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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2. 基于μC/OS-II操作系統(tǒng)的藍(lán)牙音頻應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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3. 實(shí)時(shí)內(nèi)核μC/OS-II在MSP430中的實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用研究
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4. ARM7和μC/OS-II 環(huán)境下Modbus通信協(xié)議的實(shí)現(xiàn)
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5. μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)及優(yōu)先級(jí)反轉(zhuǎn)問(wèn)題研究
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6. 基于uC/OS-II和ARM9的嵌入式數(shù)控系統(tǒng)人機(jī)接口研究
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7. 基于uC/OS-II和LPC2134的售貨機(jī)控制系統(tǒng)（VMC）的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
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8. μC/OS-II在C8051F單片機(jī)系統(tǒng)上的移植與應(yīng)用研究
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9. 電火花沉積Cu/Cu-MoS 2 及Cu/Cu-BN自潤(rùn)滑復(fù)合涂層的制備和性能研究
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10. Cu基板退火處理的Cu/Sn58Bi/Cu釬焊接頭界面微結(jié)構(gòu)
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