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1. TLP連接過(guò)程中Cu/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Ni及Si/（Ni,Sn）
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2. Cu/Sn-58Bi/Ni焊點(diǎn)液-固電遷移下Cu和Ni的交互作用
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3. Ni-Cu-Mn及Ni-Cu-Cr三元FCC相的擴(kuò)散動(dòng)力學(xué)研究
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4. Cu/Ni和Cu/Nb納米多層膜的應(yīng)變率敏感性
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5. FCC Ni-Cu及Ni-Mn合金互擴(kuò)散系數(shù)測(cè)定
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6. Cu-Cu及Cu-Al的電鍍Ni低溫連接界面及連接強(qiáng)度的研究
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7. 分子動(dòng)力學(xué)模擬梯度納米晶Cu及Cu/Ni合金的力學(xué)性能
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8. 納米晶Cu,Ni及Ni-Fe合金力學(xué)行為及其變形機(jī)制的研究
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9. Cu/W-Ni-Co/Ni多中間層的鎢/鋼擴(kuò)散連接
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10. Ni、Al對(duì)Fe-Cu合金納米富Cu相析出行為的影響
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