表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology,SMT）制作過(guò)程工序繁多,每一道工序都可能會(huì)產(chǎn)生各種缺陷,這些細(xì)微缺陷如果不能在生產(chǎn)線上及早和準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn),可能會(huì)降低產(chǎn)品合格率、影響可靠性,甚至導(dǎo)致整塊印制板報(bào)廢,進(jìn)而增加生產(chǎn)成本。SMT生產(chǎn)線通過(guò)錫膏測(cè)厚儀（Solder Paste Inspection System,SPI）中設(shè)置的檢測(cè)閾值對(duì)錫膏印刷量進(jìn)行前期檢測(cè),控制有缺陷印刷電路板（Printed Circuit Board,PCB）流入后續(xù)工序。目前,SPI檢測(cè)設(shè)備中閾值的設(shè)置主要依靠傳統(tǒng)的人工經(jīng)驗(yàn),缺乏理論指導(dǎo),不能充分發(fā)揮SPI排除缺陷的能力,常使SPI有誤判和漏判發(fā)生,使真實(shí)的缺陷被人為放過(guò)。因此,對(duì)錫膏SPI檢測(cè)閾值進(jìn)行科學(xué)合理設(shè)置是SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要一環(huán)。另一方面,SMT生產(chǎn)線各種檢測(cè)設(shè)備了積累海量的數(shù)據(jù),但這些數(shù)據(jù)所蘊(yùn)含的信息和價(jià)值并沒(méi)有被充分挖掘。由于基于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的過(guò)程建模技術(shù)不需要深層次的過(guò)程知識(shí)和機(jī)理模型,本文運(yùn)用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)過(guò)程建模技術(shù),提出了一種新的錫膏SPI檢測(cè)閾值估計(jì)方法。本文主要研究工作和創(chuàng)新點(diǎn)如下:（1）詳細(xì)介紹了SMT工藝流程及... 

【文章來(lái)源】：西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：82 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

SMT生產(chǎn)線主要工序

第三章 SPI 檢測(cè)參數(shù)閾值估計(jì)模型研究29圖3.1 直方圖估計(jì)方法對(duì)直方圖密度估計(jì)準(zhǔn)確度起作用的要素包含兩方面，一是樣本的數(shù)目，另一個(gè)是窗寬。窗寬選擇對(duì)直方圖估計(jì)效果影響很大。若窗寬過(guò)大，會(huì)呈現(xiàn)不出直方圖密度估計(jì)的細(xì)節(jié)的地方；如果窗寬選擇過(guò)小，隨機(jī)性就會(huì)變大，圖形就會(huì)變得不規(guī)則，甚至不能識(shí)別是否為直方圖。直方圖簡(jiǎn)要明了，容易操作，當(dāng)樣本數(shù)量充足，且窗寬較小時(shí)，這時(shí)直方圖能夠準(zhǔn)確地顯示密度的基本特征。直方圖估計(jì)也有缺點(diǎn)，就是在每一段小區(qū)間，直方圖的中間部分估計(jì)比較準(zhǔn)確，兩端點(diǎn)處估計(jì)效果較差，整體上呈現(xiàn)是階梯型形狀，因此估計(jì)結(jié)果較差。針對(duì)直方圖存在的缺陷，Rosenblatt 在 1955 年對(duì)其予以改進(jìn)

(3-22)圖3.2 高斯核函數(shù)b) 均勻核函數(shù)(Uniform Kernel),函數(shù)曲線如圖 3.3 所示，其表達(dá)式為： 1120 1uK uu (3-23)

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]工業(yè)制造中的大數(shù)據(jù)分析[J]. 張禮立.  中國(guó)工業(yè)評(píng)論. 2017(01)
[2]基于屬性加權(quán)核密度估計(jì)的樸素貝葉斯分類算法[J]. 謝小軍,陳光喜,丁伯倫.  桂林電子科技大學(xué)學(xué)報(bào). 2016(03)
[3]一種改進(jìn)適應(yīng)度函數(shù)的遺傳算法[J]. 玄登影,王福林,高敏慧,馬海志.  數(shù)學(xué)的實(shí)踐與認(rèn)識(shí). 2015(16)
[4]基于選擇算子的遺傳算法改進(jìn)[J]. 董妍汝.  辦公自動(dòng)化. 2015(16)
[5]過(guò)程工業(yè)報(bào)警系統(tǒng)研究進(jìn)展[J]. 朱群雄,高慧慧,劉菲菲,彭荻,徐圓,顧祥柏.  計(jì)算機(jī)與應(yīng)用化學(xué). 2014(02)
[6]多目標(biāo)模擬退火算法及其應(yīng)用研究進(jìn)展[J]. 李金忠,夏潔武,曾小薈,曾勁濤,劉新明,冷明,孫凌宇.  計(jì)算機(jī)工程與科學(xué). 2013(08)
[7]核密度估計(jì)逐點(diǎn)最優(yōu)窗寬選擇的改進(jìn)[J]. 黎運(yùn)發(fā),黃名輝.  統(tǒng)計(jì)與決策. 2011(14)
[8]遺傳算法中的交叉算子的述評(píng)[J]. 李書(shū)全,孫雪,孫德輝,邊偉朋.  計(jì)算機(jī)工程與應(yīng)用. 2012(01)
[9]回流焊工藝中常見(jiàn)缺陷及其防止措施[J]. 史建衛(wèi),宋耀宗.  電子工藝技術(shù). 2011(01)
[10]基于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的故障診斷方法綜述[J]. 李晗,蕭德云.  控制與決策. 2011(01)

博士論文
[1]基于多元統(tǒng)計(jì)分析的故障診斷與質(zhì)量監(jiān)測(cè)研究[D]. 胡靜.浙江大學(xué) 2015
[2]數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的多變量控制系統(tǒng)性能監(jiān)測(cè)與診斷[D]. 陳貴.浙江大學(xué) 2013
[3]基于非參數(shù)密度估計(jì)點(diǎn)樣本分析建模的應(yīng)用研究[D]. 牛君.山東大學(xué) 2007
[4]基于HMM的統(tǒng)計(jì)過(guò)程監(jiān)控研究[D]. 周韶園.浙江大學(xué) 2005

碩士論文
[1]基于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的風(fēng)力發(fā)電機(jī)組系統(tǒng)辨識(shí)研究[D]. 葉飛.浙江大學(xué) 2014
[2]基于六西格瑪方法的SMT回流焊產(chǎn)品質(zhì)量控制研究[D]. 鄭風(fēng)景.天津科技大學(xué) 2014
[3]質(zhì)量控制工具在SMT工藝中的應(yīng)用研究[D]. 胡成林.北京交通大學(xué) 2014
[4]基于機(jī)器視覺(jué)的三維錫膏測(cè)量[D]. 師雪超.華南理工大學(xué) 2011
[5]Rosenblatt過(guò)程的隨機(jī)分析和參數(shù)估計(jì)[D]. 陳郭萍.東華大學(xué) 2011
[6]基于不同核函數(shù)的概率密度函數(shù)估計(jì)比較研究[D]. 張玉敏.河北大學(xué) 2010



本文編號(hào)：3072750