非正態(tài)過程能力分析與控制在電子制造業(yè)中的應(yīng)用
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【摘要】:統(tǒng)計(jì)過程控制理論(Statistical Process Control,SPC)是一種能夠推動(dòng)質(zhì)量發(fā)展的有效理論,對(duì)質(zhì)量的持續(xù)改進(jìn)做出了巨大的貢獻(xiàn)。統(tǒng)計(jì)過程控制理論的應(yīng)用條件是采集到的質(zhì)量數(shù)據(jù)值要遵從正態(tài)分布,然則在很多制造企業(yè)中,收集到的質(zhì)量數(shù)據(jù)值并不遵從正態(tài)分布。針對(duì)非正態(tài)分布的質(zhì)量特性值,運(yùn)用傳統(tǒng)的SPC控制將會(huì)失去控制的意義,傳達(dá)虛假錯(cuò)誤的信息,致使產(chǎn)品的不合格品率增加。因此對(duì)非正態(tài)數(shù)據(jù)的過程能力分析與控制問題已經(jīng)是迫切需要研究的問題。首先,對(duì)常規(guī)統(tǒng)計(jì)控制圖與過程能力分析作了一定的理論知識(shí)闡述。結(jié)合電子元器件生產(chǎn)的非正態(tài)工藝參數(shù)特點(diǎn),將SPC相關(guān)的技術(shù)引入,為下文構(gòu)建模型奠定基礎(chǔ)。其次,結(jié)合Chan提出的偏度校正(SC)控制圖的理論和Castagliola提出的比例加權(quán)方差(SWV)控制圖的理論,運(yùn)用Minitab產(chǎn)生非正態(tài)隨機(jī)模擬數(shù)據(jù),驗(yàn)證所提出的非正態(tài)控制圖的可行性。另外,在過程能力分析上,結(jié)合蒙特卡洛模擬法,運(yùn)用箱線圖對(duì)比五種非正態(tài)過程能力方法,找出最適合的模型方法。通過對(duì)非正態(tài)過程能力分析與控制詳細(xì)研究,構(gòu)建非正態(tài)下偏正校正控制圖和Johnson過程能力轉(zhuǎn)換法相結(jié)合的模型,能夠?qū)y(tǒng)計(jì)過程控制體系進(jìn)行完善。最后,將構(gòu)建模型應(yīng)用到電子制造業(yè)生產(chǎn)的關(guān)鍵工序—芯片貼裝,運(yùn)用Minitab進(jìn)行仿真監(jiān)控,驗(yàn)證了所構(gòu)建模型的有效性,其能夠解決實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)非正態(tài)下的過程能力分析與控制問題。本文提供的方法對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量具有重要的理論意義和實(shí)際意義。
【關(guān)鍵詞】:非正態(tài)過程 蒙特卡洛模擬 控制圖 過程能力分析
【學(xué)位授予單位】:沈陽大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號(hào)】:TB114.2;TN05
【目錄】:
- 摘要5-6
- Abstract6-10
- 第1章 緒論10-22
- 1.1 選題背景和研究意義10-12
- 1.1.1 選題背景10-11
- 1.1.2 研究意義11-12
- 1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀12-20
- 1.2.1 相關(guān)文獻(xiàn)分析12-13
- 1.2.2 學(xué)術(shù)趨勢(shì)分析13-15
- 1.2.3 非正態(tài)控制圖的研究綜述15-17
- 1.2.4 非正態(tài)過程能力指數(shù)研究綜述17-20
- 1.3 論文研究內(nèi)容與方法20-22
- 第2章 非正態(tài)能力分析與過程控制的理論介紹22-35
- 2.1 過程控制的基本理論22-26
- 2.1.1 控制圖的基本概念22-23
- 2.1.2 控制圖的繪制過程23-25
- 2.1.3 控制圖的判斷準(zhǔn)則25
- 2.1.4 控制圖對(duì)過程控制的意義25-26
- 2.2 過程能力的基本理論26-30
- 2.2.1 過程能力的基本概念26-27
- 2.2.2 過程能力指數(shù)計(jì)算27-29
- 2.2.3 過程能力指數(shù)評(píng)價(jià)29-30
- 2.3 電子制造業(yè)中存在的非正態(tài)工藝參數(shù)30-31
- 2.4 非正態(tài)控制圖與非正態(tài)過程能力指數(shù)的相關(guān)綜述31-33
- 2.4.1 非正態(tài)控制圖介紹31-32
- 2.4.2 非正態(tài)過程能力指數(shù)介紹32-33
- 2.5 本章小結(jié)33-35
- 第3章 非正態(tài)過程控制圖理論35-48
- 3.1 基于偏度校正的非正態(tài)控制圖35-41
- 3.1.1 偏度校正控制圖的原理35-37
- 3.1.2 基于偏度校正的均值-極差控制圖37-40
- 3.1.3 Minitab模擬數(shù)據(jù)研究40-41
- 3.2 基于比例加權(quán)方差的非正態(tài)控制圖41-45
- 3.2.1 比例加權(quán)控制圖的原理41-43
- 3.2.2 基于比例加權(quán)方差法的均值控制圖43-45
- 3.3 均值-極差控制圖比較45-47
- 3.4 本章小結(jié)47-48
- 第4章 非正態(tài)過程能力評(píng)價(jià)模型48-69
- 4.1 過程能力指數(shù)與成品率之間的關(guān)系48-52
- 4.1.1 過程能力指數(shù)C_(pk)與成品率關(guān)系概述48-50
- 4.1.2 非正態(tài)過程下等效過程能力指數(shù)評(píng)價(jià)50-52
- 4.2 非正態(tài)過程能力分析模型介紹52-59
- 4.2.1 基于Box-Cox轉(zhuǎn)換模型的過程能力分析52-56
- 4.2.2 基于Johnson轉(zhuǎn)換模型的過程能力分析56-59
- 4.2.3 基于Cs轉(zhuǎn)換模型的過程能力分析59
- 4.3 基于蒙特卡洛模擬下的過程能力分析比較59-64
- 4.3.1 蒙特卡洛模擬介紹59-60
- 4.3.2 確定模擬的分布60-62
- 4.3.3 蒙特卡洛模擬運(yùn)行62-64
- 4.4 基于箱線圖過程能力結(jié)果分析64-68
- 4.4.1 箱線圖基本理論64-65
- 4.4.2 箱線圖結(jié)果分析比較65-68
- 4.5 本章小結(jié)68-69
- 第5章 非正態(tài)過程能力分析與控制在電子制造業(yè)中的應(yīng)用69-79
- 5.1 企業(yè)背景69-73
- 5.2 案例分析73-78
- 5.3 本章小結(jié)78-79
- 第6章 結(jié)論與展望79-81
- 6.1 結(jié)論79-80
- 6.2 展望80-81
- 參考文獻(xiàn)81-84
- 在學(xué)期間研究成果84-85
- 致謝85-86
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